Si[OSiH(OMe)2]4 | 1246404-81-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机金属化合物 - 有机类金属化合物
• 英文名称: Si[OSiH(OMe)2]4
• 英文别名: Tetrakis(dimethoxysilyl) silicate；tetrakis(dimethoxysilyl) silicate
• CAS: 1246404-81-8
• 化学式: C₈H₂₈O₁₂Si₅
• 分子量: 456.731
• InChiKey: ANHGNSSREFDGEN-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -2.47
• 重原子数：
  25
• 可旋转键数：
  16
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  111
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  12

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  甲基丙烯酸烯丙酯 、 Si[OSiH(OMe)2]4 在 铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷 作用下， 以 八甲基环四硅氧烷 为溶剂， 以71 g的产率得到
  参考文献：
  名称：

  有机硅氧烷单体、油墨组合物及其制备方法、柔性半导体器件及其薄膜封装方法

  摘要：

  本申请公开了一种有机硅氧烷单体、油墨组合物及其制备方法、薄膜封装方法与柔性半导体器件。所述有机硅氧烷单体具有特殊的树状结构。按照总重量为100份计算，所述具有高附着力的油墨组合物包括以下重量份数的组分：所述有机硅氧烷单体5‑70份、第一光固化单体15‑80份、第二光固化单体5‑50份、光引发剂0.1‑10份。通过采用具有特定结构的有机硅氧烷单体作为柔性半导体器件封装材料的主要组分，配合其他组分制备得到油墨组合物。该油墨组合物在具有低水气透过率的同时，具有好的附着力和高的固化率，能够有效用于柔性半导体器件的薄膜封装。

  公开号：

  CN117836303A
• 作为产物：
  描述：

  正硅酸四异丙酯 、 chlorodimethoxysilane 在 bismuth(III) chloride 、 三甲氧基硅烷 作用下， 以 正己烷 、 乙腈 为溶剂， 反应 3.0h， 生成 Si[OSiH(OMe)2]4
  参考文献：
  名称：

  支链烷氧基硅氧烷低聚物Si [OSiH（OR）2] 4（R = Me，Et）的非水解合成

  摘要：

  除硅烷醇外：在路易斯酸BiCl 3存在下，通过四烷氧基硅烷与氯二烷氧基硅烷的直接烷氧基甲硅烷基化反应，非水解合成带有末端二烷氧基甲硅烷基的支链硅氧烷低聚物。反应进行时不会形成中间硅烷醇基团，并为基于硅氧烷的低聚物提供了选择途径。

  DOI：

  10.1002/anie.201001640

文献信息

• Nonhydrolytic Synthesis of Branched Alkoxysiloxane Oligomers Si[OSiH(OR)2]4 (R=Me, Et)
  作者：Ryutaro Wakabayashi、Kazufumi Kawahara、Kazuyuki Kuroda

  DOI：10.1002/anie.201001640

  日期：——

  Beyond silanol: A branched siloxane oligomer bearing terminal dialkoxysilyl groups was nonhydrolytically synthesized by direct alkoxysilylation of a tetraalkoxysilane with a chlorodialkoxysilane in the presence of the Lewis acid BiCl3 (see scheme). The reaction proceeds without the formation of intermediate silanol groups, and provides a selective route for siloxane‐based oligomers.

  除硅烷醇外：在路易斯酸BiCl 3存在下，通过四烷氧基硅烷与氯二烷氧基硅烷的直接烷氧基甲硅烷基化反应，非水解合成带有末端二烷氧基甲硅烷基的支链硅氧烷低聚物。反应进行时不会形成中间硅烷醇基团，并为基于硅氧烷的低聚物提供了选择途径。
• 有机硅氧烷单体、油墨组合物及其制备方法、柔性半导体器件及其薄膜封装方法
  申请人：深圳市首骋新材料科技有限公司

  公开号：CN117836303A

  公开（公告）日：2024-04-05

  本申请公开了一种有机硅氧烷单体、油墨组合物及其制备方法、薄膜封装方法与柔性半导体器件。所述有机硅氧烷单体具有特殊的树状结构。按照总重量为100份计算，所述具有高附着力的油墨组合物包括以下重量份数的组分：所述有机硅氧烷单体5‑70份、第一光固化单体15‑80份、第二光固化单体5‑50份、光引发剂0.1‑10份。通过采用具有特定结构的有机硅氧烷单体作为柔性半导体器件封装材料的主要组分，配合其他组分制备得到油墨组合物。该油墨组合物在具有低水气透过率的同时，具有好的附着力和高的固化率，能够有效用于柔性半导体器件的薄膜封装。