bis(1,2-diaminoethane)gold(III)(3+) | 45649-59-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机盐 - 有机金属盐
• 英文名称: bis(1,2-diaminoethane)gold(III)(3+)
• 英文别名: bis(ethylenediamine)Au(III)；Au(ethylenediamine)2(3+)；Au(en)2(3+)；Au(ethylenediamine)2 complex；ethane-1,2-diamine;gold(3+)
• CAS: 45649-59-0
• 化学式: C₄H₁₆AuN₄
• 分子量: 317.164
• InChiKey: OCVJBTIPHXPKQD-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  bis(1,2-diaminoethane)gold(III)(3+) 在 porous Si 、 HF 、 NH₄OH 作用下， 以 氢氟酸 为溶剂， 生成 金
  参考文献：
  名称：

  以多孔硅为模板的多孔金结构

  摘要：

  在这项工作中，我们描述了通过电流置换反应合成多孔金结构，使用多孔硅作为模板材料，显示出直径接近 100 nm 的平行孔阵列。两种金属离子用作 Au 前体：四氯金酸盐 (III) 和双 (乙二胺) Au(III)。氟化物被用来蚀刻由于置换反应而形成的硅氧化物。与四氯金酸盐 (III) 形成的多孔金属层是球形颗粒的团聚体，大约有 100 纳米直径。双（乙二胺）Au(III) 金属化保留了原始多孔 Si 层的形态，创建了一个多孔 Au 层，其中包含一系列平行孔，孔数约为 100 纳米直径。置换过程在两种试剂的扩散控制下。多孔金属层向基板的膨胀率与简单的一维反应扩散模型非常吻合，该模型需要在很大程度上取代 Si。通过伏安法研究合成的多孔金层的电化学行为。

  DOI：

  10.1149/1.2804381

文献信息

• Unsaturated gold(III) tetraaza complexes: Synthesis, structures, and properties
  作者：V. A. Afanas’eva、I. V. Mironov、L. A. Glinskaya、R. F. Klevtsova

  DOI：10.1134/s1070328410010021

  日期：2010.1

  Data on the synthesis and physicochemical study of polychelate gold(III) tetraaza complexes containing two five-membered and one or two six-membered unsaturated chelate rings were generalized.

  概括了有关含有两个五元和一个或两个六元不饱和螯合环的多螯合金（III）四氮杂配合物的合成和理化研究的数据。