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Nickel-copper-chromium

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
Nickel-copper-chromium
英文别名
chromium;copper;nickel
Nickel-copper-chromium化学式
CAS
——
化学式
Cr0Cu0Ni0
mdl
——
分子量
62.1868
InChiKey
XRBURMNBUVEAKD-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
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  • 制备方法与用途
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  • 反应信息
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  • 相关功能分类
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计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    -0.01
  • 重原子数:
    3
  • 可旋转键数:
    0
  • 环数:
    0.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    0
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    0

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    以 melt 为溶剂, 生成 Nickel-copper-chromium
    参考文献:
    名称:
    Effect of chemical disorder on Griffiths phase in weak itinerant ferromagnetic Ni92−xCuxCr8 alloy
    摘要:
    DOI:
    10.1016/j.jallcom.2022.166225
  • 作为试剂:
    描述:
    N-Isopropyl-2-methyl-imidazolin2-咪唑啉Nickel-copper-chromium 作用下, 反应 5.0h, 以to give the corresponding imidazole with 98.5% selectivity的产率得到1-异丙基-2-甲基咪唑
    参考文献:
    名称:
    Method for the preparation of imidazoles
    摘要:
    本发明揭示了一种改进的咪唑制备方法,通过在镍催化剂上脱氢咪唑啉,其中包括在160°C到250°C的温度和大气压到500 psig的压力下,将咪唑啉与铜、铬或两者的组合催化剂中的2至30重量%的催化剂反应。
    公开号:
    US04927942A1
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文献信息

  • Comparative studies on microstructures and properties of Cu–Ni–M alloys controlled by strong interaction between elements
    作者:Z.M. Li、X.N. Li、C.Y. Wang、Y.H. Zheng、Q.X. Yu、X.T. Cheng、N.J. Li、L.X. Bi、Q. Wang、C. Dong
    DOI:10.1016/j.jallcom.2019.07.073
    日期:2019.10
    Abstract The heat resistance of copper alloys is desirable to improve while it services at high temperature as electrically and thermally conductive components. In present paper, the strengthening pattern of nickel-based superalloys is expected to be applied in copper alloys. Here the Cu50Ni37.5M12.5 (M = Al, Cr, Mo) alloys were prepared by vacuum arc melting and heat-treated in the corresponding conditions
    摘要 作为导电导热元件在高温下使用时,需要提高其耐热性。在本文中,基高温合的强化模式有望应用于。在此,Cu50Ni37.5M12.5 (M = Al, Cr, Mo) 合通过真空电弧熔炼制备,并在相应条件下进行热处理,以获得三种不同的典型显微组织。对三种合的室温(RT)性能(硬度和电阻率)和高温性能(熔点、软化温度和变温电阻率)进行了详细对比和分析。通过γ'相相干析出强化的Cu50Ni37.5Al12.5合显示出最好的导电性和最高的硬度(5. 47 % IACS(国际退火标准)和 310.1 HV)。γ'相的分裂有助于在高时效温度下硬化。三种合的电阻率-温度行为表明,随着温度升高的电阻率由理想的晶格电阻率和由于缺陷引起的电阻率增量组成。Cu50Ni37.5Al12.5合室温电阻率最小,在整个加热过程中电阻率保持最低(RT-1077K)。因此,相干的沉淀γ'相有望
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