申请人:SAMSUNG SDI CO., LTD. 삼성에스디아이 주식회사(119980018058) Corp. No ▼ 110111-0394174BRN ▼124-81-31282
公开号:KR20190086255A
公开(公告)日:2019-07-22
본 기재는, 하기 화학식 1로 표시되는 유기 금속 화합물, 반도체 박막 증착용 조성물, 상기 유기 금속 화합물을 이용한 박막의 제조 방법, 및 상기 박막을 포함하는 반도체 소자에 관한 것이다. [화학식 1] 상기 화학식 1에 대한 구체적인 내용은 명세서 상에서 정의된 것과 같다.
这是一份关于有机金属化合物,化学式为1,用于制造半导体薄膜沉积物的配方,以及使用上述有机金属化合物制造薄膜的方法,以及涉及包含上述薄膜的半导体器件的说明。 对于化学式1的具体内容,请参阅说明书中的定义。