1-(3-(1,3-Benzodioxol-5-YL)acryloyl)-4-(2-pyridinyl)piperazine

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 二嗪烷类
• 英文名称: 1-(3-(1,3-Benzodioxol-5-YL)acryloyl)-4-(2-pyridinyl)piperazine
• 英文别名: (E)-3-(1,3-benzodioxol-5-yl)-1-(4-pyridin-2-ylpiperazin-1-yl)prop-2-en-1-one
• 化学式: C₁₉H₁₉N₃O₃
• 分子量: 337.4
• InChiKey: WHDHQNLKKMMVDJ-FNORWQNLSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.5
• 重原子数：
  25
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.26
• 拓扑面积：
  54.9
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  5

文献信息

• Chemical mechanical planarization for tungsten-containing substrates
  申请人：AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.

  公开号：EP2779217A2

  公开（公告）日：2014-09-17

  Chemical mechanical polishing (CMP) compositions for polishing tungsten or tungsten-containing substrates comprise an abrasive, at least one solid catalyst, a chemical additive selected from the groups consisting of piperazine derivatives, salts of cyanate, and combinations thereof; and a liquid carrier. Systems and processes use the aqueous formulations for polishing tungsten or tungsten-containing substrates.

  用于抛光钨或含钨基材的化学机械抛光（CMP）组合物包括磨料、至少一种固体催化剂、一种选自哌嗪衍生物、氰酸盐及其组合的化学添加剂；以及一种液体载体。系统和工艺使用水性制剂抛光钨或含钨基材。
• US20140273458A1
  申请人：——

  公开号：US20140273458A1

  公开（公告）日：2014-09-18