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2,6-dimethylpiperidinotrimethylsilane | 1469361-71-4

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
2,6-dimethylpiperidinotrimethylsilane
英文别名
2,6-Dimethylpiperidinotrimethylsilane;(2,6-dimethylpiperidin-1-yl)-trimethylsilane
2,6-dimethylpiperidinotrimethylsilane化学式
CAS
1469361-71-4
化学式
C10H23NSi
mdl
——
分子量
185.385
InChiKey
NFVBAYVEVKKWEE-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.08
  • 重原子数:
    12
  • 可旋转键数:
    1
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    1.0
  • 拓扑面积:
    3.2
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    1

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    2,6-二甲基哌啶三甲基氯硅烷 作用下, 以 正己烷 为溶剂, 以75%的产率得到2,6-dimethylpiperidinotrimethylsilane
    参考文献:
    名称:
    High temperature atomic layer deposition of silicon oxide thin films
    摘要:
    公开号:
    EP2650399B1
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文献信息

  • HIGH TEMPERATURE ATOMIC LAYER DEPOSITION OF SILICON OXIDE THIN FILMS
    申请人:Air Products and Chemicals, Inc.
    公开号:US20130295779A1
    公开(公告)日:2013-11-07
    Composition(s) and atomic layer deposition (ALD) process(es) for the formation of a silicon oxide containing film at one or more deposition temperature of about 500° C. is disclosed. In one aspect, the composition and process use one or more silicon precursors selected from compounds having the following formulae I, II, described and combinations thereof R 1 R 2 m Si(NR 3 R 4 ) n X p ; and  I. R 1 R 2 m Si(OR 3 ) n (OR 4 ) q X p .  II
    本发明揭示了用于在约500℃的一个或多个沉积温度下形成含有硅氧化物薄膜的组合物和原子层沉积(ALD)工艺。在一方面,该组合物和工艺使用以下化合物之一或多个硅前体,并且它们的组合:R1R2mSi(NR3R4)nXp;和I.R1R2mSi(OR3)n(OR4)qXp。II
  • High temperature atomic layer deposition of silicon oxide thin films
    申请人:Air Products and Chemicals, Inc.
    公开号:US09460912B2
    公开(公告)日:2016-10-04
    Composition(s) and atomic layer deposition (ALD) process(es) for the formation of a silicon oxide containing film at one or more deposition temperature of about 500° C. is disclosed. In one aspect, the composition and process use one or more silicon precursors selected from compounds having the following formulae I, II, described and combinations thereof R1R2mSi(NR3R4)nXp; and  I. R1R2mSi(OR3)n(OR4)qXp.  II
    公开了一种用于在约500°C的一个或多个沉积温度下形成含有硅氧化物的薄膜的组成和原子层沉积(ALD)过程。 在一个方面,该组成和过程使用一个或多个选自具有以下公式I、II的硅前体化合物以及它们的描述和组合物 R1R2mSi(NR3R4)nXp; 和  I。 R1R2mSi(OR3)n(OR4)qXp。  II
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