[2-(3-bromocarbazol-9-yl)phenyl]diphenylmethanol | 1290058-04-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 三苯基化合物
• 英文名称: [2-(3-bromocarbazol-9-yl)phenyl]diphenylmethanol
• 英文别名: [2-(3-Bromocarbazol-9-yl)phenyl]-diphenylmethanol
• CAS: 1290058-04-6
• 化学式: C₃₁H₂₂BrNO
• 分子量: 504.426
• InChiKey: WLKOGZKKZGIGKT-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  8
• 重原子数：
  34
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  6.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.03
• 拓扑面积：
  25.2
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  [2-(3-bromocarbazol-9-yl)phenyl]diphenylmethanol 在 甲烷磺酸 作用下， 以 1,4-二氧六环 、 二氯甲烷 为溶剂， 反应 20.0h， 生成 (8,8-Diphenyl-8H-indolo[3,2,1-de]acridin-3-yl)diphenyl-amine
  参考文献：
  名称：

  COMPOUNDS FOR ELECTRONIC DEVICES

  摘要：

  本发明涉及式(I)的化合物及其在有机电子器件中的应用，以及包括式(I)化合物的有机电子器件，优选作为空穴传输材料和/或作为基质材料，特别是与另一种基质材料结合使用。

  公开号：

  US20120292576A1
• 作为产物：
  描述：

  methyl 2-(9H-carbazol-9-yl)benzoate 在 cerium(III) chloride N-溴代丁二酰亚胺(NBS) 作用下， 以 四氢呋喃 、 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 反应 8.5h， 生成 [2-(3-bromocarbazol-9-yl)phenyl]diphenylmethanol
  参考文献：
  名称：

  COMPOUNDS FOR ELECTRONIC DEVICES

  摘要：

  本发明涉及式(I)的化合物及其在有机电子器件中的应用，以及包括式(I)化合物的有机电子器件，优选作为空穴传输材料和/或作为基质材料，特别是与另一种基质材料结合使用。

  公开号：

  US20120292576A1

文献信息

• MATERIALS FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICES
  申请人：Parham Amir Hossain

  公开号：US20120202997A1

  公开（公告）日：2012-08-09

  The present invention relates to compounds of the formula (1) and formula (2) which are suitable for use in electronic devices, in particular organic electroluminescent devices.

  本发明涉及适用于电子设备中的化合物，尤其是有机电致发光设备的公式（1）和公式（2）化合物。
• US8785636B2
  申请人：——

  公开号：US8785636B2

  公开（公告）日：2014-07-22
• US9133119B2
  申请人：——

  公开号：US9133119B2

  公开（公告）日：2015-09-15
• US9708262B2
  申请人：——

  公开号：US9708262B2

  公开（公告）日：2017-07-18
• [DE] VERBINDUNGEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN<br/>[EN] COMPOUNDS FOR ELECTRONIC DEVICES<br/>[FR] COMPOSÉS POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
  申请人：MERCK PATENT GMBH

  公开号：WO2011088877A1

  公开（公告）日：2011-07-28

  Die vorliegende Erfindung betrifft Verbindungen gemäß Formel (I) und deren Verwendung in organischen elektronischen Vorrichtungen sowie organische elektronische Vorrichtungen, welche Verbindungen gemäß Formel (I) enthalten, bevorzugt als Lochtransportmaterialien und/oder als Matrixmaterialien, insbesondere in Kombination mit einem weiteren Matrixmaterial.