摘要
铜合
金作为导电导热元件在高温下使用时,需要提高其耐热性。在本文中,
镍基高温合
金的强化模式有望应用于
铜合
金。在此,Cu50Ni37.5M12.5 (M = Al, Cr, Mo) 合
金通过真空电弧熔炼制备,并在相应条件下进行热处理,以获得三种不同的典型显微组织。对三种合
金的室温(RT)性能(硬度和电阻率)和高温性能(熔点、软化温度和变温电阻率)进行了详细对比和分析。通过γ'相相干析出强化的Cu50Ni37.5Al12.5合
金显示出最好的导电性和最高的硬度(5. 47 % IACS(国际退火
铜标准)和 310.1 HV)。γ'相的分裂有助于在高时效温度下硬化。三种合
金的电阻率-温度行为表明,随着温度升高的电阻率由理想的晶格电阻率和由于缺陷引起的电阻率增量组成。Cu50Ni37.5Al12.5合
金室温电阻率最小,在整个加热过程中电阻率保持最低(
RT-1077K)。因此,相干的沉淀γ'相有望