研究了在具有不同热机械历史的样品的无序↔有序相变过程中非
化学计量 Cu-56Au (at%) 合
金的结构、电阻率和显微硬度的演变。结果发现,与早先充分研究的等原子 Cu-50Au 合
金相比,Cu-56Au 合
金的原子有序率要低得多。结果表明,淬火合
金的变形减慢了原子有序化的速度。已确定淬火合
金在 250°C 下退火 1 周导致形成具有远程原子有序度S ≈ 0.8的 CuAuI 相。该状态下合
金的电阻率为ρ = (7.75 ± 0.04) × 10 = (7.75 ± 0.04) × 10 –8Ωm,这是该合
金已知的最低值。结果表明,Cu-56Au 合
金在高温下退火,然后缓慢冷却至室温,会形成有序的 CuAuII 相。在实验过程中,我们没有收到任何数据证实在合
金加热和冷却时 CuAuII→CuAuI 转变。得出的结论是所研究合
金中有序斜方晶 CuAuII 相具有高热稳定性。