Fotoresist-Zusammensetzungen zur Ausbildung von Reliefstrukturen aus hochwärmebeständigen Polymeren, enthaltend lösliche Polyamidester-Präpolymere, die esterartig an Carboxylgruppen gebundene, strahlungsreaktive Reste tragen, zeigen eine gesteigerte Lichtempfindlichkeit, wenn in ihnen zusätzlich
a) mindestens eine strahlungsreaktive, copolymerisierbare Vinyl- oder Allylverbindung, in der die Vinyl- bzw. Allylgruppe(n) über eine funktionelle Gruppe gebunden ist (sind), als Comonomer und
b) mindestens eine Verbindung vom Typ der N-Azidosulfonylphenyl-maleinimide als Fotoinitiator enthalten sind.
Die mit Hilfe dieser Fotoresists herstellbaren hochwärmebeständigen Polymeren haben ausgezeichnete chemische, elektrische und mechanische Eigenschaften.
用于用含有可溶性聚酰胺酯预聚物的高耐热聚合物形成浮雕结构的光刻胶组合物,这些预聚物带有以类似酯的方式与羧基键合的辐射活性基,如果它们另外含有以下成分,则光敏性会增加
a) 至少一种具有辐射反应性、可共聚的
乙烯基或烯丙基化合物(其中
乙烯基或 烯丙基通过官能团键合)作为共聚单体,以及
b) 至少一种 N-
叠氮磺酰基苯基马来
酰亚胺化合物作为光
引发剂。
借助这些光致抗蚀剂生产出的高耐热聚合物具有优异的
化学、电气和机械性能。