propyl N,N-dimethyl-dithiocarbamate | 19047-76-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 二硫代氨基甲酸及其衍生物
• 英文名称: propyl N,N-dimethyl-dithiocarbamate
• 英文别名: S-n-Propyl-N,N-dimethyl-dithiocarbamat；Carbamodithioic acid, dimethyl, propyl ester；propyl N,N-dimethylcarbamodithioate
• CAS: 19047-76-8
• 化学式: C₆H₁₃NS₂
• 分子量: 163.308
• InChiKey: DAFYGLFCAJUUGS-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 保留指数：
  1492

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.2
• 重原子数：
  9
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.83
• 拓扑面积：
  60.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  福美双 、 溴丙烷 在 caesium carbonate 作用下， 以 氘代二甲亚砜 为溶剂， 反应 12.0h， 以57%的产率得到propyl N,N-dimethyl-dithiocarbamate
  参考文献：
  名称：

  使用秋兰姆二硫化物试剂合成烷基二硫代氨基甲酸酯：形成无金属的C（sp 3）-S键

  摘要：

  已经实现了用于合成S-烷基二硫代氨基甲酸酯的有效且环境友好的方案。通过使四烷基秋兰姆二硫化物与烷基卤化物反应，可以良好至极好的收率获得所需的产物。该方法具有高效，无过渡金属，高收率和易操作的特点，说明了其实用合成价值，可方便地制备一些潜在的生物活性分子。

  DOI：

  10.1016/j.tetlet.2019.01.044

文献信息

• Triazolyl- and imidazolyl-substituted fluoroalkane derivatives, process for their preparation and pharmaceutical compositions containing them
  申请人：SCHERING CORPORATION

  公开号：EP0122452A1

  公开（公告）日：1984-10-24

  The invention relates to novel compounds of the general formula wherein n is zero or 1, A is X-substituted phenyl or X-substituted thienyl (the phenyl and thienyl group containing 1 2 or 3 substituents X) or, provided n is 1 A can also be OR', SR', 1-imidazolyl or 1-(1, 2, 4-triazolyl); lower alkyl, substituted or unsubstitued phenyl, or substituted or unsubstituted phenyl lower alkyl, wherein the substituents are 1 or 2 halogen atoms; R" and R"' are each loweralkyl, which can bethesame or different; X is halogen, lower alkoxy, or tower alkyl; Y is N or CH; and the pharmaceutically acceptable acid addition salts thereof; to processes for the preparation thereof and to pharmaceutical compositions containing the compounds. The compounds are useful as antifungal agents.

  本发明涉及通式如下的新型化合物 其中 n 为 0 或 1、 A 是 X-取代的苯基或 X-取代的噻吩基（苯基和噻吩基含有 1 2 个或 3 个取代基 X），或者，如果 n 为 1，A 也可以是 OR'、SR'、1-咪唑基或 1-（1，2，4-三唑基）； 低级烷基、取代或未取代的苯基，或取代或未取代的苯基低级烷基，其中取代基为 1 或 2 个卤素原子； R" 和 R"' 各为低级烷基，可以是相同的，也可以是不同的； X 是卤素、低级烷氧基或塔烷基； Y 是 N 或 CH；以及 其药学上可接受的酸加成盐； 其制备工艺和含有这些化合物的药物组合物。这些化合物可用作抗真菌剂。
• Cured film formed by curing photosensitive resin composition and method for manufacturing same
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US10545406B2

  公开（公告）日：2020-01-28

  Provided is a cured film of high elongation, low stress, and high adhesion to metal copper. The cured film is formed by curing a photosensitive resin composition, wherein the photosensitive resin comprises a polyhydroxyamide, and wherein the rate of ring-closure of the polyhydroxyamide in the cured film is not more than 10%.

  本发明提供了一种对金属铜具有高延伸率、低应力和高附着力的固化薄膜。该固化膜是通过固化感光树脂组合物形成的，其中感光树脂包括聚羟酰胺，固化膜中聚羟酰胺的环闭率不超过 10%。
• Cured film and method for producing same
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US10908500B2

  公开（公告）日：2021-02-02

  Provided is a cured film having high chemical resistance, high elongation, and high adhesion to metal copper. A cured film formed by curing a photosensitive resin composition containing a polybenzoxazole precursor, in which a rate at which the polybenzoxazole precursor is cyclized into polybenzoxazole is not less than 10% and not more than 60%.

  本发明提供了一种具有高耐化学腐蚀性、高伸长率以及与金属铜的高粘合性的固化膜。通过固化含有聚苯并恶唑前体的光敏树脂组合物而形成的固化膜，其中聚苯并恶唑前体环化成聚苯并恶唑的速率不低于 10%，不高于 60%。
• Resin and photosensitive resin composition
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US11174350B2

  公开（公告）日：2021-11-16

  A resin and a photosensitive resin composition whereby a cured film exhibiting high extensibility, reduced stress, and high adhesion to metals can be obtained are provided. A resin (A) including a polyamide structure and at least any structure of an imide precursor structure and an imide structure, wherein at least any of the structures of the resin (A) include a diamine residue having an aliphatic group.

  本发明提供了一种树脂和一种光敏树脂组合物，通过该树脂和组合物可以获得具有高延伸性、低应力和高金属粘附性的固化薄膜。一种树脂（A）包括聚酰胺结构和至少任何一种亚胺前体结构和亚胺结构，其中树脂（A）的至少任何一种结构包括具有脂肪族基团的二胺残基。
• Resin composition
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US11347146B2

  公开（公告）日：2022-05-31

  The present invention is a resin composition including (a) a resin, (b) an antioxidizing agent, and (d) a crosslinking agent, wherein the resin composition is characterized by the following: the resin (a) is formed of one or more kinds of resins selected from among polyimide precursor, polyamide, polyimide, polybenzoxazole, and copolymers thereof; and the crosslinking agent (d) includes a phenolic hydroxyl group in one molecule, and also includes a substituent group having a molecular weight of 40 or more at both ortho positions of the phenolic hydroxyl group. Provided is the resin composition by which obtained is a pattern-cured film that enables fine patterns to be obtained, that exhibits excellent in-plane pattern uniformity while being curable at a low temperature of 250° C. or less, and that retains high extensibility and high adhesion with metal wires even after a reliability evaluation which is an actual-use accelerated test.

  本发明是一种树脂组合物，包括(a)树脂、(b)抗氧化剂和(d)交联剂，其中树脂组合物的特征如下：树脂 (a) 由一种或多种树脂组成，这些树脂选自聚酰亚胺前体、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯并恶唑及其共聚物；以及 交联剂 (d) 包括一个分子中的酚羟基，还包括在酚羟基的两个正交位置上分子量大于或等于 40 的取代基。本发明提供了一种树脂组合物，通过该树脂组合物获得的图案固化膜可以获得精细的图案，在 250°C 或更低的低温下固化，同时表现出优异的面内图案均匀性，即使在经过实际使用加速试验的可靠性评估后，仍能保持高延伸性和与金属丝的高粘合性。