2,5-Dipropyl-piperazin | 6506-62-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 二嗪烷类
• 英文名称: 2,5-Dipropyl-piperazin
• 英文别名: 2,5-Dipropylpiperazine
• CAS: 6506-62-3
• 化学式: C₁₀H₂₂N₂
• 分子量: 170.298
• InChiKey: JQZPCMFJWFUIAY-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.8
• 重原子数：
  12
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  24.1
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

文献信息

• N-SULFONYL THIAZOLYLPIPERAZINE DERIVATIVES AND RELATED N-SULFONYL HETEROCYCLIC DERIVATIVES FOR THE TREATMENT OF NEURO DEGENERATIVE DISEASES
  申请人：GRIFFIOEN Gerard

  公开号：US20100197703A1

  公开（公告）日：2010-08-05

  This invention provides thiazolylpiperazine derivatives, and N-sulfonyl heterocyclic derivatives including phenyl- and benzyl-thiazolylpiperidine derivatives, and pharmaceutically acceptable salts thereof, which are useful active ingredients for administration in a method for the treatment of an α-synucleopathy such as Parkinson's disease, diffuse Lewy body disease, traumatic brain injury, amyotrophic lateral sclerosis, Niemann-Pick disease, Hallervorden-Spatz syndrome, Down syndrome, neuroaxonal dystrophy, multiple system atrophy and Alzheimer's disease. This invention also provides methods for making such derivatives, and pharmaceutical compositions including such derivatives together with pharmaceutically acceptable excipients.

  该发明提供了噻唑基哌嗪衍生物，以及包括苯基和苄基噻唑基哌啶衍生物的N-磺酰杂环衍生物，以及其药学上可接受的盐，这些是用于治疗α-突触核蛋白病的有效活性成分，如帕金森病、弥漫性小体病、创伤性脑损伤、肌萎缩侧索硬化症、尼曼-匹克病、哈勒沃登-施帕茨综合征、唐氏综合征、神经轴突萎缩、多系统萎缩和阿尔茨海默病的治疗方法。该发明还提供了制备这些衍生物的方法，以及包括这些衍生物和药学上可接受的辅料的药物组合物。
• METHOD FOR PRODUCING INSULATING COATING LAYER
  申请人：UBE Industries, Ltd.

  公开号：EP2974801A1

  公开（公告）日：2016-01-20

  The present invention relates to a method for producing a polyimide insulating coating layer, the method comprising a step of: applying a polyimide precursor composition to a substrate and baking the composition on the substrate, wherein the polyimide precursor composition comprises a polyamic acid and a basic compound selected from the group consisting of imidazoles and amine compounds, and wherein in the baking step, the length of time for which the polyimide precursor composition is heated is 10 seconds to 180 seconds; the average temperature increasing rate from 100°C to 280°C is 5°C/s or more; and the highest heating temperature is 300°C to 500°C.

  本发明涉及一种生产聚酰亚胺绝缘涂层的方法，该方法包括以下步骤 将聚酰亚胺前体组合物涂在基底上，并在基底上烘烤该组合物、 其中，聚酰亚胺前体组合物包括聚酰胺酸和选自咪唑类和胺类化合物的碱性化合物，以及 其中在烘烤步骤中 加热聚酰亚胺前体组合物的时间长度为 10 秒至 180 秒； 从 100°C 至 280°C 的平均升温速度为 5°C/s 或以上；以及 最高加热温度为 300°C 至 500°C。
• TERTIARY AMIDE-CONTAINING COMPOSITIONS FOR REFRIGERATION SYSTEMS
  申请人：The Lubrizol Corporation

  公开号：EP0474824B1

  公开（公告）日：1995-09-20
• US4544749A
  申请人：——

  公开号：US4544749A

  公开（公告）日：1985-10-01
• US4992188A
  申请人：——

  公开号：US4992188A

  公开（公告）日：1991-02-12