| 947738-93-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机金属化合物 - 有机类金属化合物
• CAS: 947738-93-4
• 化学式: C₁₄H₃₀N₂O₅Si
• 分子量: 334.488
• InChiKey: KHHPIVDOBBLVQF-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 密度：
  1.02±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.94
• 重原子数：
  22.0
• 可旋转键数：
  12.0
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.86
• 拓扑面积：
  78.38
• 氢给体数：
  1.0
• 氢受体数：
  6.0

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  丁酮肟 、 异氰酸丙基三乙氧基硅烷 以 甲苯 为溶剂， 反应 5.0h， 生成
  参考文献：
  名称：

  一种封闭异氰酸酯偶联剂及其应用

  摘要：

  本发明公开了一种用于导热填料表面处理的封闭异氰酸酯偶联剂和导热绝缘尼龙复合材料。该偶联剂处理导热填料时，封闭异氰酸酯基团不解封，与导热填料表面产生化学键合或者物理吸附作用，而在熔融加工过程中会解封成异氰酸酯基团，与尼龙分子链端上的氨基或者羧基发生化学反应。导热绝缘尼龙复合材料包括：尼龙100份，改性导热绝缘填25‑400份，增韧剂5‑25份，添加剂1‑10份；将上述物质加入高速混合机中混合，然后挤出制得导热绝缘尼龙复合材料。该封闭异氰酸酯偶联剂用于尼龙基体中，能够明显改善填料在尼龙中分散性；同时起到扩链作用，使复合材料的热导率达到使用要求的同时，物理机械性能也不会大幅下降，满足实际使用需求。

  公开号：

  CN103819498B

文献信息

• 一种封闭异氰酸酯偶联剂及其应用
  申请人：合肥工业大学

  公开号：CN103819498B

  公开（公告）日：2017-01-11

  本发明公开了一种用于导热填料表面处理的封闭异氰酸酯偶联剂和导热绝缘尼龙复合材料。该偶联剂处理导热填料时，封闭异氰酸酯基团不解封，与导热填料表面产生化学键合或者物理吸附作用，而在熔融加工过程中会解封成异氰酸酯基团，与尼龙分子链端上的氨基或者羧基发生化学反应。导热绝缘尼龙复合材料包括：尼龙100份，改性导热绝缘填25‑400份，增韧剂5‑25份，添加剂1‑10份；将上述物质加入高速混合机中混合，然后挤出制得导热绝缘尼龙复合材料。该封闭异氰酸酯偶联剂用于尼龙基体中，能够明显改善填料在尼龙中分散性；同时起到扩链作用，使复合材料的热导率达到使用要求的同时，物理机械性能也不会大幅下降，满足实际使用需求。