3-(2-hydroxyphenyl)-1-(1-piperidyl)propan-1-one | 1455247-73-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 哌啶类
• 英文名称: 3-(2-hydroxyphenyl)-1-(1-piperidyl)propan-1-one
• 英文别名: 3-(2-Hydroxyphenyl)-1-piperidin-1-ylpropan-1-one
• CAS: 1455247-73-0
• 化学式: C₁₄H₁₉NO₂
• mdl: MFCD21367730
• 分子量: 233.31
• InChiKey: PLDPHLQFWHGTET-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.1
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3-(2-hydroxyphenyl)-1-(1-piperidyl)propan-1-one 、 1-氟-2-硝基苯 在 potassium carbonate 作用下， 以 二甲基亚砜 为溶剂， 反应 24.5h， 以87%的产率得到2-[2-(2-nitrophenoxy)phenyl]-1-(1-piperidyl)propanone
  参考文献：
  名称：

  开发 O→C 芳基迁移的范围：探索酰胺底物作为不对称反应的潜在前体

  摘要：

  已经实现了一种新的温和的生产非对映体富集的 α-芳基羰基化合物的方法。尽管仅观察到适度的非对映选择性，但它们证明了该方法进一步优化的潜力。似乎还通过五元螺环过渡态进行的反应重排，而通过六元过渡态进行的反应不会重排，而是在二芳基醚阶段停止。

  DOI：

  10.1002/ejoc.201301716

文献信息

• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING CURED FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：FUJIFILM Corporation

  公开号：EP3859447A1

  公开（公告）日：2021-08-04

  A photosensitive resin composition exhibiting an excellent cyclization rate and excellent storage stability is provided. In addition, a cured film obtained by using the photosensitive resin composition, a laminate, a method for manufacturing cured film, and a semiconductor device are provided. The photosensitive resin composition contains a specific thermal base generator and a precursor of a heterocyclic ring-containing polymer. The specific thermal base generator has a structure in which a hydroxyl group and an amide structure (-C(=O)-N=) are linked by a hydrocarbon group L, where L has a saturated hydrocarbon group on a path of the linking chain in L, and the number of atoms on the path of the linking chain is 3 or more.

  本发明提供了一种光敏树脂组合物，它具有优异的环化率和出色的储存稳定性。此外，还提供了使用该感光树脂组合物获得的固化膜、层压板、固化膜的制造方法和半导体器件。光敏树脂组合物包含特定热基发生器和含杂环聚合物的前体。特定热基发生器具有羟基和酰胺结构（-C(=O)-N=）通过烃基 L 连接的结构，其中 L 的连接链路径上具有饱和烃基，且连接链路径上的原子数为 3 个或更多。
• [EN] PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING CURED FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DURCI, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS<br/>[JA] 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、および半導体デバイス
  申请人：FUJIFILM CORP

  公开号：WO2020066416A1

  公开（公告）日：2020-04-02

  優れた環化率を発揮しかつ保存安定性にも優れた感光性樹脂組成物を提供する。また、上記感光性樹脂組成物を利用した硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイスを提供する。感光性樹脂組成物は、特定の熱塩基発生剤と、複素環含有ポリマーの前駆体とを含み、特定の熱塩基発生剤が、水酸基とアミド構造（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｎ＝）とが炭化水素基Ｌで連結された構造を有し、Ｌが、Ｌ中の連結鎖の経路上に飽和炭化水素基を有し、連結鎖の経路上の原子数が３以上である。