N.N'-Bis<2-ethoxy-3.4-dioxo-cyclobutan(1)-yl>-piperazin | 29950-16-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 二嗪烷类
• 英文名称: N.N'-Bis<2-ethoxy-3.4-dioxo-cyclobutan(1)-yl>-piperazin
• 英文别名: 4,4'-diethoxy-3,3'-piperazine-1,4-diyl-bis-cyclobutenedione；4,4'-(Piperazine-1,4-diyl)bis(3-ethoxycyclobut-3-ene-1,2-dione)；3-ethoxy-4-[4-(2-ethoxy-3,4-dioxocyclobuten-1-yl)piperazin-1-yl]cyclobut-3-ene-1,2-dione
• CAS: 29950-16-1
• 化学式: C₁₆H₁₈N₂O₆
• 分子量: 334.329
• InChiKey: UHPKGAIKKFZWAR-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.4
• 重原子数：
  24
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  93.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  8

文献信息

• Chemical mechanical planarization for tungsten-containing substrates
  申请人：AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.

  公开号：EP2779217A2

  公开（公告）日：2014-09-17

  Chemical mechanical polishing (CMP) compositions for polishing tungsten or tungsten-containing substrates comprise an abrasive, at least one solid catalyst, a chemical additive selected from the groups consisting of piperazine derivatives, salts of cyanate, and combinations thereof; and a liquid carrier. Systems and processes use the aqueous formulations for polishing tungsten or tungsten-containing substrates.

  用于抛光钨或含钨基材的化学机械抛光（CMP）组合物包括磨料、至少一种固体催化剂、一种选自哌嗪衍生物、氰酸盐及其组合的化学添加剂；以及一种液体载体。系统和工艺使用水性制剂抛光钨或含钨基材。
• US20140273458A1
  申请人：——

  公开号：US20140273458A1

  公开（公告）日：2014-09-18