di(o-allylphenyl) terephthalate

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 缩酚酸和缩酚酸环醚类
• 英文名称: di(o-allylphenyl) terephthalate
• 英文别名: Bis(2-prop-2-enylphenyl) benzene-1,4-dicarboxylate
• 化学式: C₂₆H₂₂O₄
• 分子量: 398.458
• InChiKey: BKDVRGXIIKVJOV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.9
• 重原子数：
  30
• 可旋转键数：
  10
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.08
• 拓扑面积：
  52.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  di(o-allylphenyl) terephthalate 在 间氯过氧苯甲酸 作用下， 以 乙酸乙酯 为溶剂， 反应 72.0h， 以79%的产率得到1,4-bis(2-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl) terephthalate
  参考文献：
  名称：

  一种含芳酯结构介晶基元的环氧树脂单体及其制备方法

  摘要：

  本发明属于有机高分子材料技术领域，公开了一种含芳酯结构介晶基元的环氧树脂单体。本发明还公开这种单体的制备方法：将邻烯丙基苯酚和缚酸剂、对苯二甲酰氯分别溶于溶剂中，将对苯二甲酰氯溶液缓慢滴加入邻烯丙基苯酚和缚酸剂溶液中反应，先冰浴反应，后室温反应，除杂，洗涤，干燥，得到二(邻烯丙基苯基)对苯二甲酸酯；将二(邻烯丙基苯基)对苯二甲酸酯溶于溶剂中，加入氧化剂反应，萃取，干燥，得到含芳酯结构介晶基元的环氧树脂单体。本发明的制备方法反应温和，易于操作，为工业化的实现提供可能。本发明制备的环氧树脂材料具有优异的性能，在航空、航天、电工和微电子等领域较好的应用前景。

  公开号：

  CN108484533A
• 作为产物：
  描述：

  对苯二甲酰氯 、 2-烯丙基酚 在 三乙胺 作用下， 以 二氯甲烷 为溶剂， 反应 26.0h， 以89%的产率得到di(o-allylphenyl) terephthalate
  参考文献：
  名称：

  一种含芳酯结构介晶基元的环氧树脂单体及其制备方法

  摘要：

  本发明属于有机高分子材料技术领域，公开了一种含芳酯结构介晶基元的环氧树脂单体。本发明还公开这种单体的制备方法：将邻烯丙基苯酚和缚酸剂、对苯二甲酰氯分别溶于溶剂中，将对苯二甲酰氯溶液缓慢滴加入邻烯丙基苯酚和缚酸剂溶液中反应，先冰浴反应，后室温反应，除杂，洗涤，干燥，得到二(邻烯丙基苯基)对苯二甲酸酯；将二(邻烯丙基苯基)对苯二甲酸酯溶于溶剂中，加入氧化剂反应，萃取，干燥，得到含芳酯结构介晶基元的环氧树脂单体。本发明的制备方法反应温和，易于操作，为工业化的实现提供可能。本发明制备的环氧树脂材料具有优异的性能，在航空、航天、电工和微电子等领域较好的应用前景。

  公开号：

  CN108484533A

文献信息

• Active ester compound and composition and cured product obtained using the same
  申请人：DIC Corporation

  公开号：US11407708B2

  公开（公告）日：2022-08-09

  The present invention aims to provide a means by which a cured product to be obtained has a low dielectric loss tangent and higher heat resistance. Specifically, provided are an active ester compound represented by chemical formula (1): (where in chemical formula (1), Ar1 is a substituted or unsubstituted first aromatic ring group, and each Ar2 is independently a substituted or unsubstituted second aromatic ring group, in which at least one of Ar1 and Ar2 has an unsaturated bond-containing substituent, and n is an integer of 2 or 3), a curable composition containing the active ester compound, and a cured product thereof.

  本发明旨在提供一种方法，通过该方法获得的固化产品具有较低的介电损耗正切和较高的耐热性。具体而言，本发明提供了一种由化学式（1）表示的活性酯化合物： (其中，Ar1 是取代或未取代的第一芳环基团，每个 Ar2 独立地是取代或未取代的第二芳环基团，其中 Ar1 和 Ar2 中至少有一个具有含不饱和键的取代基，且 n 是 2 或 3 的整数）、含有该活性酯化合物的可固化组合物及其固化产物。
• Maleimide compositions and methods for use thereof
  申请人：Dershem Stephen

  公开号：US20080075965A1

  公开（公告）日：2008-03-27

  The invention is based on the discovery that compositions containing certain maleimide compounds and aromatic diene compounds are useful as thermosetting resins for the electronic packaging industry. The invention compositions described herein can be cured in a variety of ways, with or without a catalyst. In some embodiments, the well-known “ene” reaction can be used to cure the compositions described herein, and therefore no catalyst is required.
• CURABLE COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF
  申请人：DIC Corporation

  公开号：US20210032383A1

  公开（公告）日：2021-02-04

  A curable composition to be cured to a cured product excellent in heat resistance and dielectric properties, a cured product of the curable composition, a printed wiring board, a semiconductor sealing material, and a build-up film. There is a curable composition containing an aromatic ester compound (A) and a maleimide compound (B), the aromatic ester compound (A) being represented by structural formula (1) (where in the formula, Ar 1 is a substituted or unsubstituted aromatic ring group, each R 1 is a polymerizable unsaturated bond-containing substituent, each 1 is 0 or 1, each R 2 is any of an alkyl group, an alkoxy group, an alkyloxycarbonyl group, an alkylcarbonyloxy group, and a halogen atom, each m is 0 or an integer of 1 to 5, and n is 2 or 3, provided that at least one polymerizable unsaturated bond-containing substituent is contained in one molecule as a substituent on Ar 1 or as R 1 ).
• US8043534B2
  申请人：——

  公开号：US8043534B2

  公开（公告）日：2011-10-25