sodium gold sulfite

• 分子结构分类: 无机化合物 - 混合金属/非金属化合物 - 过渡金属氧阴离子化合物
• 英文名称: sodium gold sulfite
• 英文别名: Sodium;gold(1+);sulfite
• 化学式: Au*3Na*2O₃S
• 分子量: 426.064
• InChiKey: RXNUQHQAZAAIDP-UHFFFAOYSA-L

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -4.0
• 重原子数：
  6
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  82.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  sodium gold sulfite 在 亚磷酸 、 sodium sulfite 作用下， 以 水 为溶剂， 生成 金
  参考文献：
  名称：

  使用二亚硫酸盐络合物镀金

  摘要：

  为了提高亚硫酸金镀液的稳定性，研究了稳定剂的分解行为和评价。通过抑制歧化反应可以提高稳定性。最有效的稳定剂是 2,2'-二吡啶及其衍生物。2,2'-二吡啶的加入不影响镀层硬度，显着降低镀膜应力

  DOI：

  10.1149/1.2220894
• 作为产物：
  描述：

  四氯金酸水合物 、 sodium sulfite 在 ammonium hydroxide 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 0.25h， 生成 sodium gold sulfite
  参考文献：
  名称：

  氯离子对无氰金电沉积的影响的见解

  摘要：

  在亚硫酸金（I）电沉积浴中，使用市售的氯金酸代替亚硫酸钠金作为主要盐非常简单方便。在本文中，我们仔细研究了氯离子对亚硫酸金浴中无氰化物的Au（I）电沉积的影响。紫外可见吸收光谱和目测检查均表明氯离子可抑制Au（I）歧化反应并提高镀液稳定性。循环伏安法表明，氯离子可促进Au（I）的阴极还原。EC-SERS光谱表明，在亚硫酸钠溶液中，SO 3 2-离子首先吸附在金电极上，然后经历结构转变（SO 3 2-→S 2 O 5 2-），最后电还原为S 2 O 3 2−离子（S 2 O 5 2−→S 2 O 3 2−）随着电势移位n ...

  DOI：

  10.1149/1945-7111/ab9e3e

文献信息

• ノンシアン金化合物の新規製造方法
  申请人：小島化学薬品株式会社

  公开号：JP2016098195A

  公开（公告）日：2016-05-30

  【課題】本発明は、無電解及び電解めっき液の金供給源として利用可能なシアンを含まない有用なノンシアン金化合物の新規製造方法を提供する。【解決手段】金塩の溶液として塩化第一金溶液に換え亜硫酸金ナトリウム溶液、亜硫酸金カリウム溶液及び亜硫酸金アンモニウム溶液から選ばれる一種又は二種以上を採択し、この金塩の溶液をｐＨ７．０〜１４．０に調整して温度を０℃〜１００℃に保ち、この溶液に２−メルカプトベンゾチアゾール類を水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムから選ばれる一種又は二種以上の水溶液に溶かした溶液を添加して１〜１５分間、反応させることによりノンシアン金化合物が収率よく得る。【選択図】なし

  本发明提供了一种新的制备方法，用于作为无氰金属液和电解镀液的金供应源的非氰金化合物，其中不含氰。解决方案包括选择亚硫酸金钠溶液、亚硫酸金钾溶液和亚硫酸金铵溶液中的一种或多种，作为金盐溶液，将其替换为氯化第一金溶液，并将该金盐溶液调整至pH 7.0至14.0，保持温度在0°C至100°C之间，向该溶液中添加从氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙中选择的一种或多种水溶液中溶解的2-巯基苯并噻唑类化合物，然后在1至15分钟内进行反应，以高收率获得非氰金化合物。【选图】无
• Gold Plating Using the Disulfiteaurate Complex
  作者：H. Honma、Y. Kagaya

  DOI：10.1149/1.2220894

  日期：1993.9.1

  To improve the stability of a gold sulfite plating bath, decomposition behavior and evaluation of stabilizing agents was investigated. Stability can be improved by the inhibition of the disproportionation reaction. The most effective stabilizing agents were 2,2'-dipyridine and its derivatives. Addition of 2,2'-dipyridine did not influence the hardness of the deposit, and the stress of the deposited

  为了提高亚硫酸金镀液的稳定性，研究了稳定剂的分解行为和评价。通过抑制歧化反应可以提高稳定性。最有效的稳定剂是 2,2'-二吡啶及其衍生物。2,2'-二吡啶的加入不影响镀层硬度，显着降低镀膜应力
• Electrodeposition of Gold from a Thiosulfate-Sulfite Bath for Microelectronic Applications
  作者：T. A. Green、M.-J. Liew、S. Roy

  DOI：10.1149/1.1541006

  日期：——

  The feasibility of using a thiosulfate-sulfite bath to electrodeposit soft gold for microelectronic applications has been investigated. This bath is stable at near-neutral pH, shows good compatibility with positive photoresists, and does not contain any additives. It was found that the bath produced gold bumps with straight sidewalls, flat top surfaces, and a good reproduction of the resist pattern

  已经研究了使用硫代硫酸盐-亚硫酸盐浴电沉积软金用于微电子应用的可行性。该镀液在接近中性的 pH 值下稳定，与正性光刻胶具有良好的相容性，并且不含任何添加剂。发现该浴产生具有直侧壁、平坦顶表面的金凸块，并且实现了抗蚀剂图案的良好再现。发现电镀结构的厚度均匀性、粗糙度、应力、硬度、附着力和形状与广泛的微电子应用（包括水凸点）的要求兼容。
• Non-Cyanide Electroless Gold Plating Using Polyphenols as Reducing Agents
  作者：Yutaka Ohtani、Aiko Horiuchi、Aritomo Yamaguchi、Kenichi Oyaizu、Makoto Yuasa

  DOI：10.1149/1.2133716

  日期：——

  Polyphenol compounds were investigated as reducing agents for non-cyanide electroless gold plating for electronics assembly applications. The pH value and temperature were optimized to determine the conditions that lead to a high deposition rate without precipitation. The surface morphology was evaluated by scanning electron microscopy. Catechol, pyrogallol, and gallic acid yielded deposited films

  研究了多酚化合物作为用于电子组装应用的非氰化物化学镀金的还原剂。优化 pH 值和温度以确定导致高沉积速率而不沉淀的条件。通过扫描电子显微镜评估表面形态。儿茶酚、连苯三酚和没食子酸在优化条件下产生具有良好外观和可焊性的沉积膜。在测试的还原剂中，邻苯二酚最适合用作稳定的长寿命电镀浴。它具有中等还原能力以稳定浴和沉积薄膜。还原剂的形成热和最高占据分子轨道水平的计算值支持了实验结果。
• Region-selective electroless gold plating on polycarbonate sheets by UV-patterning in combination with silver activating
  作者：Qinghua Zhou、Hengwu Chen、Yi Wang

  DOI：10.1016/j.electacta.2009.12.024

  日期：2010.2

  solution, so that the silver ions were chemisorbed by the photochemically generated carboxyl groups. When the Ag+-adsorbed PC sheet was immersed into an electroless gold plating bath, shiny gold film quickly deposited on the UV-exposed region, resulting in the formation of a micro gold devices on the PC surface. The whole plating process including UV-exposure, surface activating and gold plating can be completed

  通过将无光刻胶的UV图案与无锡和无胺的银活化以及化学镀金相结合，已经建立了一种简单，省时，经济的聚碳酸酯（PC）表面区域金属化方法。PC片材的表面通过光掩模暴露于从低压汞灯发出的紫外线下，由于在UV暴露区域上羧基的光化学生成，掩模上的微图案转移到了PC表面。然后，用氨水AgNO 3溶液处理暴露于紫外线的PC片材，以使银离子被光化学生成的羧基化学吸附。当银+将被吸附的PC片浸入化学镀金浴中，将有光泽的金膜快速沉积在UV曝光的区域上，从而在PC表面上形成微金器件。整个镀覆过程（包括紫外线暴露，表面活化和镀金）可在约3-4小时内完成。采用衰减全反射傅立叶变换红外光谱仪（ATR-FT-IR），X射线光电子能谱（XPS），原子力显微镜（AFM）和扫描电子显微镜（SEM）来跟踪镀覆过程中的表面变化。循环伏安法（CV）和苏格兰®-带测试分别用于表征所制备的微金装置的电化学性质和粘附强度。证明了所制备的微金电极可用于安培检测过氧化氢。