1-甲基-3-丙基咪唑-2-硫酮 | 135011-47-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑啉类
• 中文名称: 1-甲基-3-丙基咪唑-2-硫酮
• 英文名称: 1-n-PROPYL-3-METHYLIMIDAZOLE-2-THIONE
• 英文别名: 1-methyl-3-propylimidazole-2-thione
• CAS: 135011-47-1
• 化学式: C₇H₁₂N₂S
• mdl: MFCD01310537
• 分子量: 156.252
• InChiKey: ZOCYDPURIYTNMU-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  205.0±23.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.13±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.571
• 拓扑面积：
  38.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  溴化1-丙基-3-甲基咪唑 在 sulfur 、 sodium phosphate 作用下， 反应 40.0h， 以99%的产率得到1-甲基-3-丙基咪唑-2-硫酮
  参考文献：
  名称：

  Solventless One-Step Process for the Production of Imidazole-2-thiones

  摘要：

  描述了一种新型的无溶剂工艺，用于制备咪唑-2-硫醚。这种新型无溶剂工艺能容忍多种碱作为共反应剂，从而使工艺具有原料灵活性，同时无溶剂的特点使得该工艺更加环保，通过消除过程中的挥发性有机溶剂，降低能源消耗（与溶剂回收和/或循环有关），并且可以缩短反应时间和工艺。此外，消除溶剂可以提高工作场所安全性，避免使用易燃和/或有毒溶剂。

  公开号：

  US20080171883A1

文献信息

• Multilayer circuit boards and processes of making the same
  申请人：MCGEAN-ROHCO, INC.

  公开号：EP0804060A1

  公开（公告）日：1997-10-29

  This invention relates to a process for improving the adhesion of copper circuitry to a dielectric layer and a method for forming a multilayer printed circuit board wherein the copper circuitry of the board is covered with a layer of an oxide, hydroxide, or combination thereof of a metal selected from the group consisting of tin, bismuth, lead, indium, gallium, germanium, and alloys of said metals, wherein the metal is deposited on the copper circuitry by using an aqueous electroless plating solution. An organosilane bonding mixture is applied between the metal oxide/hydroxide layer and the polymeric dielectric layer.

  本发明涉及一种提高铜电路与介电层粘合力的工艺和一种形成多层印刷电路板的方法，其中电路板的铜电路上覆盖有一层选自锡、铋、铅、铟、镓、锗和上述金属合金的金属氧化物、氢氧化物或其组合的氧化物层，金属是通过使用无电解电镀水溶液沉积在铜电路上的。在金属氧化物/氢氧化物层和聚合电介质层之间使用有机硅烷键合混合物。
• Coating compositions containing 1,3-dialkylimidazole-2-thione catalysts
  申请人：E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

  公开号：EP0411927B1

  公开（公告）日：1995-01-18
• ANHYDRIDE-EPOXY COATING COMPOSITION MODIFIED WITH A FLUOROPOLYMER
  申请人：E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

  公开号：EP0702709B1

  公开（公告）日：1998-01-28
• US5091498A
  申请人：——

  公开号：US5091498A

  公开（公告）日：1992-02-25
• US5104993A
  申请人：——

  公开号：US5104993A

  公开（公告）日：1992-04-14