Ethoxy-dimethyl-propyl-silan | 18387-29-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机金属化合物 - 有机类金属化合物
• 英文名称: Ethoxy-dimethyl-propyl-silan
• 英文别名: Propyl dimethyl ethoxysilane；ethoxy-dimethyl-propylsilane
• CAS: 18387-29-6
• 化学式: C₇H₁₈OSi
• 分子量: 146.305
• InChiKey: YYUPXWUUUZXFHG-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  124-125 °C
• 密度：
  0.7849 g/cm3

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.64
• 重原子数：
  9
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  9.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  Ethoxy-dimethyl-propyl-silan 在 吡啶 、 乙酰氯 作用下， 生成 丙基二甲基氯硅烷
  参考文献：
  名称：

  有机硅化合物的重排I.氯化铝催化的（氯甲基）三有机硅烷的重排中各种有机基团的迁移能力

  摘要：

  已经确定了氯化铝催化的（氯甲基）三有机硅烷的各种有机基团的迁移能力：Me，1.00； Me，1.00； Me，1.00； Me，1.00； Me，1.00。等等，2.07；n-Pr 2.97；iso-Pr约1.00; ClCH 2约1.00。电子释放促进了有机基团从硅向碳的迁移，并且相对于甲基，有机基团在α-碳上的分支被抑制了。根据涉及有机基团和氯离子的同步分子内迁移的机理，讨论了本研究中确定的和其他工作人员获得的迁徙倾向。

  DOI：

  10.1016/s0022-328x(00)91311-1
• 作为产物：
  描述：

  二乙氧基二甲基硅烷 、 丙基氯化镁 生成 Ethoxy-dimethyl-propyl-silan
  参考文献：
  名称：

  Westermark, Svensk Kemisk Tidskrift, 1952, vol. 64, p. 283

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Process for making haloalkylalkoxysilanes
  申请人：——

  公开号：US20040092759A1

  公开（公告）日：2004-05-13

  A haloalkylalkoxysilane is prepared by reacting an olefinic halide with an alkoxysilane in which the alkoxy group(s) contain at least two carbon atoms in the presence of a catalytically effective amount of ruthenium-containing catalyst. The process can be used to prepare, inter alia, chloropropyltriethoxysilane which is a key intermediate in the manufacture of silane coupling agents.

  一种卤代烯与含有至少两个碳原子的烷氧基团的烷氧基硅烷在含有铑催化剂的催化作用下反应制备出卤代烷基烷氧基硅烷。该过程可用于制备氯丙基三乙氧基硅烷，该化合物是硅烷偶联剂制造的关键中间体。
• Gmelin Handbuch der Anorganischen Chemie, Gmelin Handbook: Si: MVol.C, 9, page 28 - 32
  作者：

  DOI：——

  日期：——
• Gmelin Handbuch der Anorganischen Chemie, Gmelin Handbook: Si: MVol.C, 74, page 207 - 208
  作者：

  DOI：——

  日期：——
• Westermark, Acta Chemica Scandinavica (1947), 1955, vol. 9, p. 947,953
  作者：Westermark

  DOI：——

  日期：——
• Borisov,S.N. et al., Journal of general chemistry of the USSR, 1972, vol. 42, p. 374 - 378
  作者：Borisov,S.N. et al.

  DOI：——

  日期：——