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copper;zinc | 12174-82-2

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
copper;zinc
英文别名
——
copper;zinc化学式
CAS
12174-82-2
化学式
CuZn2
mdl
——
分子量
194.326
InChiKey
ZJEQXMBWVSQUCP-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
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计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    -0.01
  • 重原子数:
    3
  • 可旋转键数:
    0
  • 环数:
    0.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    0
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    0

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    zinc(II) chloride 、 以 further solvent(s) 为溶剂, 生成 、 copper;zinc
    参考文献:
    名称:
    氯化锌-1-乙基-3-甲基咪唑鎓离子液体中多孔铜表面的电化学制备
    摘要:
    在 120°C 氯化锌-1-乙基-3-甲基咪唑鎓离子液体中研究了通过在 Cu 基材上电化学形成二元 Cu-Zn 合金并随后对锌进行电化学蚀刻来制备多孔铜或铜-锌表面. 循环伏安法和 X 射线衍射测量表明,-t o-Cu-Zn 合金的相变发生在恒电位脱合金过程中。通过在足够正的电位下进行脱合金,基本上可以从合金中去除 Cu-Zn 中的所有 Zn 含量。脱合金材料表现出良好的双连续多孔结构。多孔铜膜的表面形貌对几个实验参数的依赖性,包括多孔铜是一种有趣的电极材料,可用于电解过程,例如将 CO2 加氢成甲醇。1-3 多孔铜电极是通过在 NaOH 溶液中选择性溶解 CuAl2 合金中的铝制备的。这个过程被称为脱合金,也被应用于其他多孔金属的制备,并且已经很好地讨论了通过脱合金过程形成多孔金属表面的机制。4-12 简而言之,多孔结构的形成是低贵金属的选择性溶解粗糙化过程和高贵金属的表面扩散平滑过程之
    DOI:
    10.1149/1.2724154
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文献信息

  • Electrochemical Preparation of Porous Copper Surfaces in Zinc Chloride-1-ethyl-3-methyl Imidazolium Chloride Ionic Liquid
    作者:Yi-Wen Lin、Chia-Cheng Tai、I-Wen Sun
    DOI:10.1149/1.2724154
    日期:——
    temperature. 13 This ionic liquid system has been investi- gated for electrodeposition applications. 14-16 ZnCl2-EMIC is an aprotic medium and provides a wide working temperature covering from room temperature to above 150°C. The high working tempera- ture may be advantageous for electrodeposition of alloys. Recently, the fabrication of nanostructured platinum, gold, and silver films on the surface of corresponding
    在 120°C 氯化锌-1-乙基-3-甲基咪唑鎓离子液体中研究了通过在 Cu 基材上电化学形成二元 Cu-Zn 合金并随后对锌进行电化学蚀刻来制备多孔铜或铜-锌表面. 循环伏安法和 X 射线衍射测量表明,-t o-Cu-Zn 合金的相变发生在恒电位脱合金过程中。通过在足够正的电位下进行脱合金,基本上可以从合金中去除 Cu-Zn 中的所有 Zn 含量。脱合金材料表现出良好的双连续多孔结构。多孔铜膜的表面形貌对几个实验参数的依赖性,包括多孔铜是一种有趣的电极材料,可用于电解过程,例如将 CO2 加氢成甲醇。1-3 多孔铜电极是通过在 NaOH 溶液中选择性溶解 CuAl2 合金中的铝制备的。这个过程被称为脱合金,也被应用于其他多孔金属的制备,并且已经很好地讨论了通过脱合金过程形成多孔金属表面的机制。4-12 简而言之,多孔结构的形成是低贵金属的选择性溶解粗糙化过程和高贵金属的表面扩散平滑过程之
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