4,6-二乙基-1,3,5-三嗪-2-胺 | 5599-20-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 三嗪类
• 中文名称: 4,6-二乙基-1,3,5-三嗪-2-胺
• 英文名称: 4,6-diethyl-1,3,5-triazine-2-amine
• 英文别名: 2-amino-4,6-diethyl-1,3,5-triazine；2,4-Diethyl-6-amino-symm.-triazin；2-Amino-4,6-diaethyl-1,3,5-triazin；2,4-Diethyl-1,3,5-triazin；4,6-diethyl-[1,3,5]triazin-2-ylamine；4,6-Diethyl-1,3,5-triazin-2-amine
• CAS: 5599-20-2
• 化学式: C₇H₁₂N₄
• 分子量: 152.199
• InChiKey: XABRIRPSIQOOTI-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  360.0±25.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1?+-.0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.3
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.57
• 拓扑面积：
  64.7
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  丙腈 、 盐酸胍 在 乙醇 、 sodium 作用下， 反应 0.5h， 以55%的产率得到4,6-二乙基-1,3,5-三嗪-2-胺
  参考文献：
  名称：

  2-氨基-1,3,5-三嗪化学：氢键网络，竹本硫脲催化剂类似物和甜味三嗪的嗅觉图

  摘要：

  摘要研究了具有庞大烷基取代基的4,6-二烷基-2-氨基-1,3,5-三嗪的化学性质，并探讨了它们作为制备手性硫脲有机催化剂的基础。氨与4,6-二叔丁基-2-氯-1,3,5-三嗪反应生成4,6-二叔丁基-1,3,5-三嗪-2-胺根据X射线晶体学分析，氢键网络处于固态。将选定的杂环胺转化为异硫氰酸酯，后者与（S，S）-2-（二甲基氨基）环己胺反应，生成对映体纯的1-杂芳基-3- [2-（二甲基氨基）环己基]硫脲，杂芳基代表4， 6-二甲基-1,3-二嗪-2-基，4,6-二异丙基-1,3,5-三嗪-2-基或4,6-二叔丁基-1,3,5-三嗪-2-基-丁基。这些化合物是Takemotos手性硫脲有机催化剂（1- [3,5-双（三氟甲基）苯基] -3-[（1 S，2 S）-2-（二甲基氨基）环己基]硫脲）的结构类似物。而不是3,5-双（三氟甲基）苯基。它们具有强大的分子内N–H至N-1氢键，如1-（4

  DOI：

  10.1007/s00706-015-1515-7

文献信息

• [EN] HIGH HEAT MONOMERS AND METHODS OF USE THEREOF<br/>[FR] MONOMÈRES À CHALEUR ÉLEVÉE ET LEURS PROCÉDÉS D'UTILISATION
  申请人：SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES BV

  公开号：WO2016014536A1

  公开（公告）日：2016-01-28

  High purity epoxide compounds, methods for preparing the high purity epoxide compounds, and compositions derived from the epoxide compounds are provided. Also provided are materials and articles derived from the epoxide compounds.

  本发明提供了高纯度环氧化合物、制备高纯度环氧化合物的方法以及从环氧化合物衍生的组合物。还提供了从环氧化合物衍生的材料和物品。
• Multi-layer printed circuit board and process for production thereof
  申请人：Hitachi, Ltd.

  公开号：EP0059434A2

  公开（公告）日：1982-09-08

  A multi-layer printed circuit board produced by laminating a plurality of unit circuit sheets via prepreg resin sheets, the cured resin in said unit circuit sheet having a glass transition temperature Tg1, said prepreg resin sheets having been prepared by impregnating a reinforcing substrate with a resin composition which can be cured at a temperature equal to or lower than both the glass transition temperature of Tg, and that of T92 of the resin in the prepreg resin sheet after cured, and binding the laminated sheets with heating under pressure at a temperature equal to or lower than both the temperatures of Tg, and Tg2, has excellent dimensional stability, heat resistance and through-hole reliability.

  一种通过预浸树脂片层压多个单元电路板而生产的多层印刷电路板，所述单元电路板中的固化树脂的玻璃化转变温度为 Tg1，所述预浸树脂片是用一种树脂组合物浸渍增强基板而制备的，该树脂组合物可在等于或低于预浸树脂片中树脂的玻璃化转变温度 Tg 和 T92 的温度下固化、和 T92 的温度下固化，并在等于或低于 Tg 和 Tg2 的温度下加压加热粘合层压板，从而获得具有优异尺寸稳定性、耐热性和通孔可靠性的预浸树脂板。
• High heat monomers and methods of use thereof
  申请人：SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES B.V.

  公开号：US10465037B2

  公开（公告）日：2019-11-05

  High purity epoxide compounds, methods for preparing the high purity epoxide compounds, and compositions derived from the epoxide compounds are provided. Also provided are materials and articles derived from the epoxide compounds.

  提供了高纯度环氧化物化合物、制备高纯度环氧化物化合物的方法以及由环氧化物化合物衍生的组合物。此外，还提供了由环氧化合物衍生的材料和物品。
• Resin composition and uses of the same
  申请人：TAIWAN UNION TECHNOLOGY CORPORATION

  公开号：US10513607B2

  公开（公告）日：2019-12-24

  A resin composition is provided. The resin composition comprises the following components: (a) a thermal-curable resin system, which has a dielectric loss (Df) of not higher than 0.008 at 10 GHz and comprises a bismaleimide resin of the following formula (I), wherein M1 and the Z1 groups are as defined in the specification; and (b) an organic compound of the following formula (II) or formula (III), wherein R′, R11 to R19 and R21 to R28 are as defined in the specification, and wherein the amount of the organic compound (b) ranges from 1 wt % to 30 wt % based on the total weight of the resin system (a) and the organic compound (b).

  提供一种树脂组合物。该树脂组合物由以下成分组成： (a) 热固化树脂体系，该体系在 10 千兆赫时的介电损耗（Df）不高于 0.008，由下式（I）的双马来酰亚胺树脂组成、 其中 M1 和 Z1 基团如说明书中所定义；以及 (b) 下式(II)或式(III)的有机化合物、 其中 R′、R11 至 R19 和 R21 至 R28 如说明书中所定义、 其中有机化合物（b）的量为树脂体系（a）和有机化合物（b）总重量的 1 wt % 至 30 wt %。
• POLYMER COMPOSITION, METHOD, AND ARTICLE
  申请人：General Electric Company

  公开号：EP1940936A1

  公开（公告）日：2008-07-09