摘要在0.20 M CTAX(X = Cl,Br)|
CHCl3反胶束中研究了
钴(II),
镍(II)和
铜(II)的结构和反应活性。前两个
金属离子在胶束中低
水浓度时采用四面体构型。通过增加
水的浓度(溶剂致变色)或降低温度(热致变色),将四面体复合物转化为八面体
水性复合物。与
咪唑反应后,四面体
钴和卤化
镍配合物也经历结构转变成具有
咪唑配位的八面体构型。在低
水浓度下,卤化
铜形成由卤离子桥接的多核络合物,这些卤素桥在添加
水或
咪唑时很容易被破坏。通过与
咪唑反应制得的
铜络合物被推导为在中等和高
配体浓度下分别为CuIm2X2和CuIm4X2。还发现,用
2-巯基乙醇容易地将反胶束中的
铜离子还原成
亚铜离子,并且通过与
过氧化氢反应将
铜离子氧化成
铜离子。