4,4'-azodi(phenylcyanamide) | 332406-59-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 偶氮苯
• 英文名称: 4,4'-azodi(phenylcyanamide)
• 英文别名: adpcH2；[4-[[4-(cyanoamino)phenyl]diazenyl]phenyl]cyanamide
• CAS: 332406-59-4
• 化学式: C₁₄H₁₀N₆
• 分子量: 262.274
• InChiKey: FTHIWDOVJWKKBN-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.8
• 重原子数：
  20
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  96.4
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4,4'-azodi(phenylcyanamide) 、 thallium(I) acetate 在 triethylamine 作用下， 以 水 、 丙酮 为溶剂， 以83%的产率得到4,4'-azo-diphenylcyanamide, dithallium salt
  参考文献：
  名称：

  III类混合价络合物中的供体-受体-供体桥联配体。

  摘要：

  新型单核和双核络合物[Ru（trpy）（bpy）（apc）] [PF（6）]和[（Ru（trpy）（bpy））（2）（mu-adpc）] [PF（6）] （2）（bpy = 2,2'-联吡啶，trpy = 2,2'：6'，2''-三联吡啶，apc（-）= 4-偶氮（苯基氰基氨基）苯和adpc（2）（-）合成并通过（1）1 H NMR，UV-vis和循环伏安法表征＝ 4，4′-偶氮二（苯基氰酰胺基）。晶体学表明，双核Ru（II）络合物从乙醚/乙腈溶液中结晶为[[Ru（trpy）（bpy））（2）（mu-adpc）] [PF（6）]（2）.2（乙腈）。 ）.2（二乙醚）。晶体结构数据如下：晶体系统三斜晶系，空间群P1，a，b和c分别为12.480（2），13.090（3）和14.147（3）A，α，β和gamma = 79.792（ 3），68.027（3）和64.447（3）度，V = 1933

  DOI：

  10.1021/ic001268u

文献信息

• Thermosetting resin composition, prepolymer thereof and cured article thereof
  申请人：Hitachi, Ltd.

  公开号：EP0078039A1

  公开（公告）日：1983-05-04

  A thermosetting resin composition comprising (A) at least one dicyanamide compound and (B) at least one polyvalent imide having one or more unsaturated bonds and, if necessary (C) at least one polymerizable compound of epoxy compounds, phenolic compounds and triallyl isocyanurate compounds, and a prepolymer thereof obtained by subjecting the composition to a preliminary reaction with heating to the B stage can give a cured product having excellent heat resistance of class C and flexibility.

  一种热固性树脂组合物，包含(A) 至少一种二氰胺化合物和(B) 至少一种具有一个或多个不饱和键的多价亚胺，必要时还包含(C) 至少一种环氧化合物、酚类化合物和三烯丙基异氰尿酸酯化合物中的可聚合化合物，以及通过将该组合物加热至 B 阶段进行初步反应而得到的预聚物，可以得到具有 C 级优异耐热性和柔韧性的固化产品。
• Heat-resistant resin, thermosetting composition affording the same and prepolymer thereof
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0102052A2

  公开（公告）日：1984-03-07

  A polymer having excellent heat resistance and mechanical properties and comprising chemical structural units of the following formulae [I] and [II]: (polymer unit having an isomelamine ring) (polymer unit having a normal melamine ring) wherein A and B each represents an at least divalent organic group having at least one aromatic ring and m and n each represents a number of at least 1.

  一种具有优异耐热性和机械性能的聚合物，由下式[I]和[II]的化学结构单元组成： (具有异戊胺环的聚合物单元） (具有一个普通三聚氰胺环的聚合物单元） 其中 A 和 B 分别代表至少具有一个芳香环的二价有机基团，m 和 n 分别代表至少为 1 的数字。
• Resin encapsulated semiconductor device and process for producing the same
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0123262A2

  公开（公告）日：1984-10-31

  The resin encapsulated semiconductor device having improved moisture resistance and thermal stability is provided with a resin encapsulation and/or resin coating of a resin material containing isomelamine rings and melamine rings.

  树脂封装半导体器件具有更好的防潮性和热稳定性，其树脂封装和/或树脂涂层是由含有异戊胺环和三聚氰胺环的树脂材料构成的。
• Mesogenic polycyanates and thermosets thereof
  申请人：THE DOW CHEMICAL COMPANY

  公开号：EP0409069A2

  公开（公告）日：1991-01-23

  Novel polycyanate and polycyanamide compositions containing one or more mesogenic or rodlike moieties, when cured, result in products having improved properties.

  新型聚氰酸酯和聚氰酰胺组合物含有一个或多个介源分子或棒状分子，固化后的产品具有更好的性能。
• Multi-layer wiring substrate and production thereof
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0476589A2

  公开（公告）日：1992-03-25

  A multi-layer wiring substrate for directly mounting chips or chip carriers obtained by using as adhesive layers and/or insulating layers a cured product of a special ether imide compound alone or together with at least one of aromatic cyanamide compounds, cyanurate compounds and cyanate compounds, is excellent in flexibility, solder heat resistance, high temperature fluidity and adhesiveness to copper conductors.

  一种用于直接安装芯片或芯片载体的多层布线基板，是将一种特殊的醚酰亚胺化合物单独或与芳香族氰酰胺化合物、氰尿酸酯化合物和氰酸酯化合物中的至少一种化合物一起作为粘合层和/或绝缘层固化而成的，具有优异的柔韧性、耐焊热性、高温流动性和与铜导体的粘合性。