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palladium-phosphine | 78452-78-5

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
palladium-phosphine
英文别名
palladium;phosphane
palladium-phosphine化学式
CAS
78452-78-5
化学式
PPd
mdl
——
分子量
137.394
InChiKey
ZOUWOGOTHLRRLS-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    0.06
  • 重原子数:
    2
  • 可旋转键数:
    0
  • 环数:
    0.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    0
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    0

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    2-甲氧基苯基硼酸2-chloro-4-iodo-N-(triphenylphosphoranylidene)pyridin-3-aminepalladium-phosphinepotassium carbonate 作用下, 以 乙二醇二甲醚乙酸乙酯 为溶剂, 以78%的产率得到2-chloro-4-(2-methoxyphenyl)pyridin-3-amine
    参考文献:
    名称:
    BICARBZOLE CONTAINING COMPOUNDS FOR OLEDS
    摘要:
    提供了一种包含双咔唑核心的新型有机化合物。具体来说,该化合物具有一个3;3′-双咔唑核心,在第9位上至少有一种二苯并呋喃、二苯并噻吩、二苯并硒吩、氮代二苯并呋喃、氮代二苯并噻吩和氮代二苯并硒吩取代。这些化合物可用于有机发光器件,以提供具有改善效率和寿命的器件。
    公开号:
    US20110260138A1
  • 作为试剂:
    描述:
    三苯基膦乙酸盐氧气月桂酸Bis(acetyloxy)-lambda2-plumbane三苯基膦palladium-phosphine 、 PdII 作用下, 以 甲苯 为溶剂, 反应 2.5h, 以resulting in the formation of approximately 40% wt/wt benzyl laurate (BZL)的产率得到十二酸苯甲酯
    参考文献:
    名称:
    Production of benzylic esters
    摘要:
    一种催化均相液相过程,用于使甲苯发生酰氧化反应,产生相应的苯基酯。催化剂系统包括Pd(II)和Pb(II)价,其中钯元素组分与三级膦作为络合配体的催化量相关联。所示催化剂系统独特地促进了通常不相溶的羧酸反应物的有利使用,以进行基础苯基氧化反应。
    公开号:
    US04410461A1
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文献信息

  • Enhancement of room-temperature plasticity in a bulk metallic glass by finely dispersed porosity
    作者:Takeshi Wada、Akihisa Inoue、Alan Lindsay Greer
    DOI:10.1063/1.1953884
    日期:2005.6.20
    Melts of Pd42.5Cu30Ni7.5P20 (at. %) held under pressurized hydrogen are cast into bulk metallic glass (BMG) rods with fine (20–30μm diameter) pores uniformly dispersed. The low overall porosities (<4%) lead to only small reductions in Young modulus and yield strength, but to dramatically enhanced plasticity in compression: Rupture energy as high as 295MJm−3, compared to 16MJm−3 for the pore-free BMG
    在加压氢气下保持的 Pd42.5Cu30Ni7.5P20 (at. %) 熔体被浇铸成块状玻璃 (BMG) 棒,其细孔(直径为 20-30 微米)均匀分散。低总体孔隙率 (<4%) 仅导致杨氏模量和屈服强度的小幅下降,但显着增强了压缩塑性:与无孔 BMG 的 16MJm-3 相比,断裂能高达 295MJm-3。孔隙迫使剪切带在整体破坏应力以下扩散,这是增韧 BMG 的一个有趣过程,BMG 材料在变形中的剪切局部化限制了结构应用。
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