4,4'-Diisocyano-triphenylmethan | 67899-51-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 三苯基化合物
• 英文名称: 4,4'-Diisocyano-triphenylmethan
• 英文别名: 1,1'-(Phenylmethylene)bis(4-isocyanatobenzene)；1-isocyanato-4-[(4-isocyanatophenyl)-phenylmethyl]benzene
• CAS: 67899-51-8
• 化学式: C₂₁H₁₄N₂O₂
• 分子量: 326.354
• InChiKey: YQDWEXNZMHUAPM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.6
• 重原子数：
  25
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.05
• 拓扑面积：
  58.9
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  4,4’-二氨基三苯基甲烷 、 光气 以65%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  GHATGE N. D.; KHUNE G. D., INDIAN CHEM. J., 1979, 13, NO 9, 24-30

  摘要：

  DOI：

文献信息

• MATERIAL FOR FORMING UNDERLAYER FILM FOR LITHOGRAPHY, COMPOSITION FOR FORMING UNDERLAYER FILM FOR LITHOGRAPHY, UNDERLAYER FILM FOR LITHOGRAPHY AND PATTERN FORMING METHOD
  申请人：Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

  公开号：US20180101096A1

  公开（公告）日：2018-04-12

  A material for forming an underlayer film for lithography, in which a compound represented by the following formula (0) is used. (in formula (0), each X independently represents an oxygen atom or a sulfur atom, or a non-crosslinked state, R 1 represents a 2 n -valent group having 1 to 30 carbon atoms, or a single bond, each R 0 independently represents a straight, branched or cyclic alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, a straight, branched or cyclic alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms, a thiol group, a halogen group, a nitro group, an amino group, a carboxylic acid group or a hydroxyl group, the alkyl group, the alkenyl group and the aryl group each optionally include a cyanato group, a thiol group, a halogen group, a nitro group, an amino group, a carboxylic acid group, a hydroxyl group, an ether bond, a ketone bond or an ester bond, each m 1 is independently an integer of 0 to 4, in which at least one m 1 is an integer of 1 to 4, each m 2 is independently an integer of 0 to 3, n is an integer of 1 to 4, and each p is independently 0 or 1.)

  一种用于光刻的底层膜的材料，其中使用以下式(0)代表的化合物。(在式(0)中，每个X独立表示氧原子或硫原子，或非交联状态，R1表示具有1到30个碳原子的2n价基团，或者单键，每个R0独立表示具有1到30个碳原子的直链、支链或环烷基，具有6到30个碳原子的芳基，具有2到30个碳原子的直链、支链或环烯基，硫醇基，卤素基，硝基，氨基，羧基或羟基，烷基、烯基和芳基中每个可选包括氰酸基、硫醇基、卤素基、硝基、氨基、羧基、羟基、醚键、酮键或酯键，每个m1独立地为0到4的整数，其中至少一个m1为1到4的整数，每个m2独立地为0到3的整数，n为1到4的整数，每个p独立地为0或1。)
• CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF
  申请人：Tsubuku Makoto

  公开号：US20130288063A1

  公开（公告）日：2013-10-31

  A curable resin composition which can achieve a cured product in which the generation of cracks upon curing is suppressed and which has both a low thermal expansion rate and a low water absorbability is provided. The curable resin composition comprises: at least a cyanate ester compound (A) represented by the following formula (I); a metal complex catalyst (B); and an additive (C), wherein the additive (C) contains any one or more selected from the group consisting of a compound represented by the following general formula (II), a compound represented by the following general formula (III), and a tertiary amine.

  提供一种可治愈的树脂组合物，可以实现在固化时抑制裂纹的产生，并具有低热膨胀率和低吸水性。该可治愈的树脂组合物包括：至少一种由以下化学式（I）表示的氰酸酯化合物（A）；一种金属络合催化剂（B）；和一种添加剂（C），其中添加剂（C）包含以下通式（II）表示的化合物、以下通式（III）表示的化合物或三级胺中的任意一种或多种。
• Process of preparing polyamides and/or polyimides
  申请人：MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc.

  公开号：EP0194058A2

  公开（公告）日：1986-09-10

  A polyamide and/or polyimide is prepared by using N,N'- dimethylethyleneurea or N,N'-dimethylpropyleneurea as a solvent for polycondensation of a polycarboxylic acid and a diisocyanate at a temperature above 100°C in the presence of an alkali metal carbonate, alkali metal hydrogencarbonate, alkali metal hydroxide or an alkali metal salt of a polycarboxylic acid. Where an alkali metal salt of a polycarboxylic acid is employed, the salt is preferably of an acid having the same or a similar structure to the polycarboxylic acid participating in the polycondensation reaction.

  以 N,N'-二甲基亚乙基脲或 N,N'-二甲基丙基脲为溶剂，在碱金属碳酸盐、碱金属碳酸氢盐、碱金属氢氧化物或聚羧酸的碱金属盐存在下，在 100°C 以上的温度下进行聚羧酸和二异氰酸酯的缩聚反应，制备聚酰胺和/或聚酰亚胺。 在使用聚羧酸的碱金属盐时，盐最好是与参与缩聚反应的聚羧酸具有相同或相似结构的酸。
• Polyamide-imide resins and process of producing them
  申请人：MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc.

  公开号：EP0472421A2

  公开（公告）日：1992-02-26

  Melt moldable polyamide-imide resins are disclosed which have a glass transition temperature ranging from 120 to 300°C and have molecule ends blocked with an unsubstituted aromatic group or an aromatic group having a substituent not reactive with amines, isocyanates, carboxylic acids and dicarboxylic acid anhydrides, said end-blocking group for instance being derived from phthalic anhydride and benzoic acid. Such resins are obtainable by reacting together an aromatic tricarboxylic acid, anhydride, an aliphatic or araliphatic diisocyanate, an aromatic diisocyanate, and at least one end-blocking agent as aforesaid, the reactants being reacted at a temperature of 180°C or higher in the presence of an alkali metal compound as a catalyst in a dipolar aprotic solvent.

  公开了可熔融模塑聚酰胺-酰亚胺树脂，其玻璃化转变温度为 120 至 300°C，分子末端被未取代的芳香族基团或具有与胺、异氰酸酯、羧酸和二羧酸酸酐不反应的取代基的芳香族基团封端，所述封端基团例如来自邻苯二甲酸酐和苯甲酸。 将芳香族三羧酸、酸酐、脂肪族或芳香族二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯和至少一种上述封端剂反应在一起，反应物在 180°C 或更高的温度下，以碱金属化合物为催化剂，在二极性非烷基溶剂中进行反应，即可获得此类树脂。
• Verfahren zur Verklebung von Substraten aus glasfaserverstärktem Polyesterharz
  申请人：BAYER AG

  公开号：EP0504681A1

  公开（公告）日：1992-09-23

  Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verkleben von Substraten aus glasfaserverstärktem Polyesterharz (SMC oder BMC) bei Raumtemperatur ohne Vorbehandlung, unter Verwendung von Klebstoffen, enthaltend ein Isocyanatprepolymer a), eine isocyanatreaktive Komponente b) sowie einen Katalysator für die Umsetzung von a) und b), wobei als Katalysator eine Verbindung der Formel enthalten ist, worin bedeuten R¹, R²gleich oder verschieden, Alkyl mit 1 bis 4 C-Atomen, insbesondere Methyl und Ethyl, R³ein CHO-Rest, oder H, oder Alkyl mit 1 bis 4 C-Atomen, gegebenenfalls substituiert mit einem CHO-Rest, nganze Zahl von 2 bis 4, o1 oder2, p0 oder 1, o + p = 2.

  本发明涉及一种无需预处理即可在室温下粘合玻璃纤维增强聚酯树脂（SMC 或 BMC）基材的工艺，使用的粘合剂含有异氰酸酯预聚物 a)、异氰酸酯反应组分 b)和 a)与 b)反应的催化剂，催化剂为一种式中化合物 其中 R¹、R² 是相同或不同的具有 1 至 4 个碳原子的烷基，特别是甲基和乙基、 R³ 是 CHO 基，或 H，或具有 1 至 4 个碳原子的烷基，可选择被 CHO 基取代、 纳数为 2 至 4、 o1 或 2、 p0 或 1、 o + p = 2。