4,4-dimethylisothiochroman | 112425-40-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 异硫色满
• 英文名称: 4,4-dimethylisothiochroman
• 英文别名: 4,4-Dimethyl-1,3-dihydroisothiochromene
• CAS: 112425-40-8
• 化学式: C₁₁H₁₄S
• 分子量: 178.298
• InChiKey: ONOXKCXYPVUCHR-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.3
• 重原子数：
  12
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.45
• 拓扑面积：
  25.3
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4,4-dimethylisothiochroman 在 氢氧化钾 、 N-氯代丁二酰亚胺 、 lithium aluminium tetrahydride 、 氯化亚砜 、 sodium hydride 、 碳酸氢钠 作用下， 以 乙醚 、 乙醇 、 二氯甲烷 、 水 、 乙二醇 、 苯 为溶剂， 反应 80.5h， 生成 1-<2-(ethoxycarbonylamino)ethyl>-1,4,4-trimethylisothiochroman
  参考文献：
  名称：

  Synthesis of 2,6-epithio-3-benzazocine derivatives.

  摘要：

  2, 6-硫代-3-苯并唑啉（9-硫代苯吗啡）中，11位的碳原子被硫原子替代。其合成通过将1-(2-乙氧羰基氨基乙基)异硫烷（16）与醋酸酐反应或加热3-乙酰氧基异硫烷（17）于Dowtherm A进行。该新颖杂环（15）的杂醛部分对锂铝氢化物和三溴化硼稳定。用锂铝氢化物还原15得到N-甲基衍生物（19），而用三溴化硼去甲基化8-甲氧基衍生物（19b）则得到8-羟基衍生物（20）。

  DOI：

  10.1248/cpb.38.8
• 作为产物：
  描述：

  benzyl 2-chloro-2-methylpropyl sulfide 在 三氯化铝 作用下， 以 二硫化碳 为溶剂， 反应 3.0h， 以80%的产率得到4,4-dimethylisothiochroman
  参考文献：
  名称：

  Abdel-Wahab, Aboel-Magd A.; El-Khawaga, Ahmed M.; El-Zohry, Maher F., Phosphorus and Sulfur and the Related Elements, 1984, vol. 19, p. 31 - 44

  摘要：

  DOI：

文献信息

• El-Khawaga, A. M.; El-Zohry, M. F.; Ismail, M. T., Phosphorus and Sulfur and the Related Elements, 1987, vol. 29, p. 265 - 270
  作者：El-Khawaga, A. M.、El-Zohry, M. F.、Ismail, M. T.、Abdel-Wahab, A. A.、Khalaf, A. A.

  DOI：——

  日期：——
• Synthesis of a New Skeleton, 2,6-Epithio-3-benzazocine
  作者：Mikio Hori、Tadashi Kataoka、Hiroshi Shimizu、Eiji Imai、Noriyuki Iwata、Norihiro Kawamura、Masayasu Kurono

  DOI：10.3987/com-88-4646

  日期：——
• HORI, MIKIO;KATAOKA, TADASHI;SHIMIZU, HIROSHI;IMAI, EIJI;KOIDE, TOKUO;IWA+, CHEM. AND PHARM. BULL., 38,(1990) N, C. 8-12
  作者：HORI, MIKIO、KATAOKA, TADASHI、SHIMIZU, HIROSHI、IMAI, EIJI、KOIDE, TOKUO、IWA+

  DOI：——

  日期：——
• POLYMER HAVING A STRUCTURE OF POLYAMIDE, POLYAMIDE-IMIDE, OR POLYIMIDE, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERNING PROCESS, PHOTOSENSITIVE DRY FILM, AND PROTECTIVE FILM FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC PARTS
  申请人：SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

  公开号：US20200041903A1

  公开（公告）日：2020-02-06

  The present invention is a polymer having a polyamide structural unit, a polyamide-imide structural unit, or a polyimide structural unit, selected from a polyamide, a polyamide-imide, a polyimide, a polyimide precursor, a polybenzoxazole, and a polybenzoxazole precursor, including a reaction product of a diamine containing at least one of a diamine shown by the following general formula (1) and a diamine shown by the following general formula (2), together with at least one of a tetracarboxylic dianhydride shown by the following general formula (3) as well as a dicarboxylic acid and a dicarboxylic halide shown by the following general formula (4). This provides a polymer which is soluble in a safe organic solvent used widely, and is usable as a base resin of a positive photosensitive resin composition that is soluble in an aqueous alkaline solution and capable of forming a fine pattern to give higher resolution.