2,4-二氨基-6-[2-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-噻嗪 | 50729-75-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 三嗪类
• 中文名称: 2,4-二氨基-6-[2-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-噻嗪
• 中文别名: 2,4-二氨基-6-[2-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪；2,4-二氨基-6-[2-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-S-三嗪；2,4-二氨基-6-[2-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-S-
• 英文名称: 6-(2-(2-Undecyl-1H-imidazol-1-yl)ethyl)-1,3,5-triazine-2,4-diamine
• 英文别名: 6-[2-(2-undecylimidazol-1-yl)ethyl]-1,3,5-triazine-2,4-diamine
• CAS: 50729-75-4
• 化学式: C₁₉H₃₃N₇
• mdl: MFCD00047352
• 分子量: 359.5
• InChiKey: QZDGTFKTHGKXEP-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  193 °C
• 沸点：
  620.3±57.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.18±0.1 g/cm3(Predicted)
• 稳定性/保质期：
  如果按照规格使用和储存，则不会分解，没有已知危险反应。

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.8
• 重原子数：
  26
• 可旋转键数：
  13
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.684
• 拓扑面积：
  109
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  6

安全信息

• 海关编码：
  2933990090
• 危险性防范说明：
  P264,P280,P302+P352+P332+P313+P362+P364,P305+P351+P338+P337+P313
• 危险性描述：
  H315,H319

文献信息

• Pulverlacke
  申请人：BASF Lacke + Farben AG

  公开号：EP0071812A2

  公开（公告）日：1983-02-16

  Die Erfindung betrifft einen Pulverlack, der aus A) 55-98 Gew.-% eines Copolymerisats mit einer zahlenmittleren Molmasse von 1000 bis 20 000 aus a) 20-98 Gew.-% Acrylsaure- und/oder Methacrylsäureester mit 1 bis 18 Kohienstoffatomen im Alkylrest, b) 2-45 Gew.-% Acrylsäure- und/ oder Methacrylsäuregiycidylester und/oder einer anderen, mindestens eine Epoxidgruppe tragenden, olefinisch ungesättigten, polymerisierbaren Verbindung, und c) 0 bis 35 Gew.-% einer Vinylverbindung, wobei die Summe der Bestandteile a, b und c 100% beträgt, B) 2-45 Gew.-% eines Di- und/oder Polyisocyanats mit freien oder blockierten Isocyanatgruppen und gegenenenfalls C) Pigmenten, Veriaufsmitteln und weiteren bekannten Hilfsstoffen besteht, wobei die Summe der Komponenten A und B 100% beträgt.

  本发明涉及一种粉末涂料，该粉末涂料由 A) 55-98% （重量百分比）的共聚物组成，该共聚物的数均分子量为 1000 到 20000，该共聚物由 a) 20-98% （重量百分比）的丙烯酸和/或甲基丙烯酸酯组成，该丙烯酸和/或甲基丙烯酸酯的烷基中含有 1 到 18 个碳原子，b) 2-45重量百分比的丙烯酸和/或甲基丙烯酸缩水甘油酯和/或另一种含有至少一个环氧基的烯烃不饱和可聚合化合物，以及 c) 0 至 35 重量百分比的乙烯基化合物。B）2-45%（重量百分比）具有游离或封端异氰酸酯基团的二异氰酸酯和/或多异氰酸酯，以及（如 适当）C）颜料、添加剂和其他已知助剂，A 和 B 组份之和为 100%。
• Kunstharz
  申请人：BASF Lacke + Farben AG

  公开号：EP0071813A2

  公开（公告）日：1983-02-16

  Die Erfindung betrifft ein Kunstharz auf der Basis eines epoxidgruppenhaltigen Acrylatcopolymerisats mit einer zahlenmittleren Molmasse von 1000 bis 30 000. Das Acrylatcopolymerisat besteht aus a) 20 bis 90 Gew.-% Acrylsäurealkylester mit 1 bis 18 Kohlenstoffatomen im Alkylrest und/ oder Methacrylsäureester mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen im Alkylrest, b) 5 bis 40 Gew.-% eines Acryisäurehydroxyalkyl- und/oder Methacrylsäurehydroxyalkylesters und c) 5 bis 40 Gew.-% Acrylsäure- und/oder Methacrylsäureglycidylester und/oder einer anderen, eine Epoxidgruppe tragenden, olefinisch ungesättigten, polymerisierbaren Verbindung, wobei die Summe der Komponenten a, b und c 100% beträgt. Die Hydroxylgruppen des Acrylatcopolymerisats sind vor oder nach Durchführung der Copolymerisation mindestens teilweise mit einem teilblockierten Di- und/oder Polyisocyanat umgesetzt worden.

  本发明涉及一种基于含环氧基的丙烯酸酯共聚物的合成树脂，该丙烯酸酯共聚物的数均分子量为1000至30000。 该丙烯酸酯共聚物包括：a)20至90重量％的烷基中含有1至18个碳原子的丙烯酸烷基酯和/或烷基中含有1至20个碳原子的甲基丙烯酸酯；b)5至40重量％的丙烯酸羟烷基酯和/或甲基丙烯酸羟烷基酯；c)5至40重量％的丙烯酸和/或甲基丙烯酸缩水甘油酯。c) 5-40%重量百分比的丙烯酸羟烷基和/或甲基丙烯酸羟烷基酯和/或另一种含环氧基的烯烃不饱和可聚合化合物，组分 a、b 和 c 的总和为 100%。在进行共聚之前或之后，丙烯酸酯共聚物的羟基至少部分与部分封端二异氰酸酯和/或多异氰酸酯反应。
• Inter-laminar adhesive film for multi-layer printed wiring board and multi-layer printed wiring board using the same
  申请人：Ajinomoto Co., Inc.

  公开号：EP0851726A2

  公开（公告）日：1998-07-01

  An inter-laminar adhesive film is provided for multi-layer printed wiring boards, the film being attached to an internal-layer circuit board where the film is embedded in an internal-layer circuit. A process of producing a multi-layer printed wiring board using the film is also provided. The adhesive film facilitates simultaneous and integral coating of an internal-layer circuit pattern and resin filling into through-holes and/or superficial via holes in a build-up process of producing a multi-layer printed wiring board in which a conductor circuit layer and an insulation layer are alternately laminated together. The adhesive film for multi-layer printed wiring boards, comprises a support film base and a resin composition which is solid at ambient temperature, both to be laminated on an internal-layer circuit board, wherein the resin composition which is solid at ambient temperature contains at least 10% by weight of a resin with a lower softening point than the lamination thickness of the conductor in the internal-layer circuit and the resin flow of the resin composition at the lamination temperature is at least of the thickness of the conductor of the internal-layer circuit, or is of the depth of a superficial via hole if present in the internal-layer circuit, or is 1/2 fold or more the depth of a through-hole in the internal-layer circuit singly or in combination with a superficial via hole.

  提供了一种用于多层印刷线路板的层间粘合薄膜，该薄膜附着在内层电路板上，薄膜嵌入内层电路中。此外，还提供了一种使用该薄膜生产多层印刷线路板的工艺。 在生产导体电路层和绝缘层交替层压在一起的多层印刷电路板的堆积过程中，该胶膜有助于同时整体涂覆内层电路图案，并将树脂填充到通孔和/或表面通孔中。 用于多层印刷线路板的粘合膜包括支撑膜基和在环境温度下为固态的树脂组合物，两者都要层压在内层线路板上，其中在环境温度下为固态的树脂组合物含有至少 10%（按重量计）的树脂，其软化点低于内层线路中导体的层压厚度，树脂组合物在层压温度下的树脂流动至少为内层线路中导体的厚度、或相当于表层通孔的深度（如果内层电路中存在表层通孔），或相当于内层电路中单独或与表层通孔组合的通孔深度的 1/2 倍或以上。
• ADHESIVE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD COMPRISING THE SAME
  申请人：Ajinomoto Co., Inc.

  公开号：EP1307077A1

  公开（公告）日：2003-05-02

  In this application is disclosed an adhesive film for a multilayer printed wiring board which comprises at least the following Layer A and Layer B in the adjacent position, wherein the thermosetting resin composition constituting the Layer B is a thermosetting resin composition which contains a resin having a lower softening point than the lamination temperature concerned in an amount of not smaller than 10% by weight, and can fill with itself (or resin-fill) the through holes and/or via holes concurrently with being laminated onto a circuit board; Layer A: A heat-resistant resin layer comprising at least one heat-resistant resin selected from the group consisting of a polyimide, a liquid crystal polymer, an aramid resin and a polyphenylene sulfide and having a thickness of 2 to 30 µm, Layer B: A thermosetting resin composition layer which contains an epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule (Component (a)) and an epoxy curing agent (Component (b)) and is solid at ordinary temperature, with the use of which adhesive film can allows an easy introduction of an insulating layer having excellent mechanical strength at the time of producing a multilayer printed wiring board by a build-up technique, and a multilayer printed wiring board having excellent mechanical strength can, in turn, be provided.

  本申请公开了一种用于多层印刷线路板的粘合膜，它至少包括以下层 A 和相邻位置的层 B，其中构成层 B 的热固性树脂组合物是一种热固性树脂组合物，它含有一种软化点低于相关层压温度的树脂，其含量不小于 10%（按重量计），并且在层压到线路板上的同时可以用自身填充（或树脂填充）通孔和/或通孔； 层 A：耐热树脂层，包括至少一种耐热树脂，选自聚酰亚胺、液晶聚合物、芳纶树脂和聚苯硫醚，厚度为 2 至 30 微米、 层 B：热固性树脂成分层，它包含在一个分子中至少有两个环氧基团的环氧树脂（成分 (a)）和环氧固化剂（成分 (b)），在常温下为固态，使用这种粘合膜可以在通过堆积技术生产多层印刷电路板时轻松引入具有优异机械强度的绝缘层，进而提供具有优异机械强度的多层印刷电路板。
• Method for manufacturing stabilized polyacetal resin, stabilized polyacetal resin, stabilized polyacetal resin composition, and molded article of stabilized polyacetal resin
  申请人：Polyplastics Co., Ltd.

  公开号：EP1867667A1

  公开（公告）日：2007-12-19

  The present invention provides an agent to decompose unstable terminal group, which is effective in a small adding amount, which sufficiently decreases the quantity of residual unstable terminal group, and which generates very little limitation on the treatment method, the apparatus, and the use amount of the agent. Specifically, it provides a method for manufacturing stabilized polyacetal resin having the step of applying heat treatment to a polyacetal resin having an unstable terminal group in the presence of an agent to decompose the unstable terminal group, which agent is composed of a heterocyclic quaternary ammonium salt, thus decreasing the quantity of the unstable terminal group.

  本发明提供了一种分解不稳定末端基团的药剂，其添加量小，效果好，能充分减少残留的不稳定末端基团的数量，并且对处理方法、装置和药剂的使用量限制很小。具体地说，它提供了一种制造稳定聚缩醛树脂的方法，该方法的步骤是：在有药剂存在的情况下，对具有不稳定末端基团的聚缩醛树脂进行热处理，以分解不稳定末端基团，该药剂由杂环季铵盐组成，从而减少不稳定末端基团的数量。

表征谱图