4-(Bis{4-hydroxy-3,5-bis[(2-hydroxyphenyl)methyl]phenyl}methyl)-2,6-bis[(2-hydroxyphenyl)methyl]phenol | 163090-02-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 三苯基化合物
• 英文名称: 4-(Bis{4-hydroxy-3,5-bis[(2-hydroxyphenyl)methyl]phenyl}methyl)-2,6-bis[(2-hydroxyphenyl)methyl]phenol
• 英文别名: 4-[bis[4-hydroxy-3,5-bis[(2-hydroxyphenyl)methyl]phenyl]methyl]-2,6-bis[(2-hydroxyphenyl)methyl]phenol
• CAS: 163090-02-6
• 化学式: C₆₁H₅₂O₉
• 分子量: 929.078
• InChiKey: VEOUHGLWFPUTQA-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  13.6
• 重原子数：
  70
• 可旋转键数：
  15
• 环数：
  9.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.11
• 拓扑面积：
  182
• 氢给体数：
  9
• 氢受体数：
  9

文献信息

• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR IMPROVING DRY ETCHING RESISTANCE OF PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
  申请人：CLARIANT INTERNATIONAL LTD.

  公开号：EP1146394A1

  公开（公告）日：2001-10-17

  A radiation sensitive resin composition which is capable of forming excellent patterns and is highly sensitive and excellent in dry-etching resistance, as well as a process on the improvement of dry-etching resistance. The radiation sensitive resin composition comprises an alkali-soluble resin, a radiation sensitive material and a compound with phenolic hydroxyl groups which has a value of 30 or more in parameter (P) shown in formula 1 below.[Formula 1] parameter (P) = [(13.0 x number of hydroxyl groups in an additive)/(number of benzene rings in an additive)] + [(14.0 x number of diazo- coupling reaction points in an additive) / (number of benzene rings in an additive)] wherein the number of diazo-coupling reaction points is the number of unsubstituted carbon atoms at o- and p-positions relative to the positions of hydroxyl groups in the benzene ring in the compound.

  一种能形成优异图案、灵敏度高且耐干蚀性优异的辐射敏感树脂组合物，以及一种改善耐干蚀性的工艺。辐射敏感树脂组合物由碱溶性树脂、辐射敏感材料和酚羟基化合物组成，酚羟基化合物的参数（P）值大于或等于 30，如下式 1 所示。 [式 1] 参数（P）=[（13.0 x 添加剂中的羟基数）/（添加剂中的苯环数）] + [（14.0 x 添加剂中的二羟基数）/（添加剂中的苯环数）]。+ [(14.0 x 添加剂中重氮偶联反应点数)/(添加剂中苯环数)]，其中重氮偶联反应点数是相对于化合物中苯环羟基位置的 o 位和 p 位未取代碳原子的数目。