3-({2-[(3-Amino-propyl)-dimethyl-silanyl]-ethyl}-dimethyl-silanyl)-propylamine | 20152-16-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机盐 - 有机金属盐
• 英文名称: 3-({2-[(3-Amino-propyl)-dimethyl-silanyl]-ethyl}-dimethyl-silanyl)-propylamine
• 英文别名: 1,2-Bis(gamma-aminopropyldimethylsilyl)ethane；3-[2-[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]ethyl-dimethylsilyl]propan-1-amine
• CAS: 20152-16-3
• 化学式: C₁₂H₃₂N₂Si₂
• 分子量: 260.57
• InChiKey: WVNYNXRKEGHSSQ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.1
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  9
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  52
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  光气 、 3-({2-[(3-Amino-propyl)-dimethyl-silanyl]-ethyl}-dimethyl-silanyl)-propylamine 生成 1-Isocyanato-3-({2-[(3-isocyanato-propyl)-dimethyl-silanyl]-ethyl}-dimethyl-silanyl)-propane
  参考文献：
  名称：

  Mironov,V.F. et al., Doklady Chemistry, 1968, vol. 179, p. 261 - 264

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  1,2-双(氯二甲基硅基)乙烷 在 lithium aluminium tetrahydride 作用下， 生成 3-({2-[(3-Amino-propyl)-dimethyl-silanyl]-ethyl}-dimethyl-silanyl)-propylamine
  参考文献：
  名称：

  Mironov,V.F. et al., Doklady Chemistry, 1968, vol. 179, p. 261 - 264

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Semiconductor element protecting compositions
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：US05143948A1

  公开（公告）日：1992-09-01

  A polyimide resin is prepared by polymerizing (A) a tetracarboxylic acid dianhydride component consisting essentially of 10 to 50 mol % of 2,2-bis(3,4-benzene-dicarboxylic anhydride)perfluoropropane and 90 to 50 mol % of pyromellitic dianhydride or similar acid dianhydride and (B) a diamine component consisting essentially of 10 to 80 mol % of a silicon diamine and 90 to 20 mol % of an ether diamine. The polyimide resin is dissolved in an organic solvent and blended with finely divided silica to form a composition which is useful for protecting semiconductor elements.

  通过聚合（A）四羧酸二酐组分制备聚酰亚胺树脂，该组分基本上由10至50摩尔％的2,2-双（3,4-苯二甲酸酐）全氟丙烷和90至50摩尔％的苯并二酸二酐或类似酸二酐组成，以及（B）二胺组分，基本上由10至80摩尔％的硅二胺和90至20摩尔％的醚二胺组成。将聚酰亚胺树脂溶解在有机溶剂中，并与细分的二氧化硅混合，形成一种用于保护半导体元件的组合物。
• Polyimide resin compositions
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：US05041513A1

  公开（公告）日：1991-08-20

  A polyimide resin is prepared by polymerizing (A) a tetracarboxylic acid dianhydride component consisting essentially of 10 to 50 mol % of 2,2-bis(3,4-benzene-dicarboxylic anhydride)perfluoropropane and 90 to 50 mol % of pyromelitic dianhydride or similar acid dianhydride and (B) a diamine component consisting essentially of 10 to 80 mol % of a silicon diamine and 90 to 20 mol % of an ether diamine. The polyimide resin is soluble in ordinary organic solvents to form solutions which are readily applicable to substrates, typically providing insulating protective coatings on electronic parts.

  聚酰亚胺树脂是通过聚合（A）四羧酸二酐组分制备而成，该组分基本上包含10-50摩尔％的2,2-双（3,4-苯二甲酸酐）全氟丙烷和90-50摩尔％的焦亚甲基二酸酐或类似的酸酐，以及（B）一种二胺组分，基本上包含10-80摩尔％的硅二胺和90-20摩尔％的醚二胺。该聚酰亚胺树脂可溶于普通有机溶剂，形成易于应用于基材的溶液，通常在电子零件上提供绝缘保护涂层。
• Mironov,V.F. et al., Doklady Chemistry, 1968, vol. 179, p. 261 - 264
  作者：Mironov,V.F. et al.

  DOI：——

  日期：——