1-(2-Cyanoaethyl)-2-methyl-2-imidazolin | 27243-29-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 亚胺内酰胺
• 英文名称: 1-(2-Cyanoaethyl)-2-methyl-2-imidazolin
• 英文别名: 1-<2-Cyan-aethyl>-2-methyl-imidazolin；3-(2-methyl-4,5-dihydro-imidazol-1-yl)-propionitrile；3-(2-Methyl-4,5-dihydro-1H-imidazol-1-yl)propanenitrile；3-(2-methyl-4,5-dihydroimidazol-1-yl)propanenitrile
• CAS: 27243-29-4
• 化学式: C₇H₁₁N₃
• 分子量: 137.184
• InChiKey: LPKBBKNLTOGNOU-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.4
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.71
• 拓扑面积：
  39.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2-甲基咪唑啉 、 丙烯腈 以100%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  FROLOV V. I.; BELOV P. S.; SAFINA L. G., IZV. VUZOV. XIMIYA I XIM. TEXNOL., 1980, 23, HO 9, 1185-1187

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Mold cleaning composition, sheet for cleaning mold, and method for cleaning mold using said cleaning sheet
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：EP0271107A2

  公开（公告）日：1988-06-15

  A mold-cleaning composition and sheet comprising an uncured rubber composition comprising an uncured rubber and a curing agent, and at least one removal aid selected from imidazoles and imidazolines, and a method for cleaning a mold using the mold-cleaning sheet, are disclosed. The mold-cleaning sheet is suitably used to clean molding surfaces of a mold or to remove contaminants such as burr formed at peripheries thereof in the continuous production of semiconductor devices by transfer molding.

  本发明公开了一种模具清洁组合物和板材，该组合物和板材包含一种由未固化橡胶和固化剂组成的未固化橡胶组合物，以及至少一种选自咪唑类和咪唑啉类的去除助剂，还公开了一种使用该模具清洁板材清洁模具的方法。 该模具清洁板材适用于清洁模具的成型表面，或去除污染物，例如在通过传递模塑连续生产半导体器件的过程中在其外围形成的毛刺。
• Cleaning composition for mold for molding semiconductor device and method of cleaning mold using the same
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：EP0847843A1

  公开（公告）日：1998-06-17

  A cleaning composition for a mold for molding a semiconductor device comprising an unvulcanized rubber, a cleaning agent, and water in an amount of from 1 to 30% by weight based on the total amount of the cleaning composition. The cleaning composition is preferably used as a sheet form comprising the cleaning composition itself, wherein a plurality of straight cuts are formed on the surface of the sheet in a definite direction in parallel at an definite interval for enabling folding of the sheet and at least one cutting cut may be formed on the surface such that the cutting cut crosses perpendicularly to the plural cuts. The cleaning sheet is very effective to remove soiled material on the inside surfaces of a mold formed by repeatedly molding semiconductor devices using a thermosetting resin composition.

  一种用于半导体器件成型模具的清洁组合物，由未硫化橡胶、清洁剂和水组成，清洁剂和水的用量为清洁组合物总量的 1%至 30%（按重量计）。 清洁组合物最好以片状形式使用，包括清洁组合物本身，其中在片状表面上以一定的间隔沿一定的方向平行形成多个直切口，以便能够折叠片状物，并且在表面上可以形成至少一个切口，使切口与多个切口垂直交叉。 该清洁片对于清除使用热固性树脂组合物反复模压半导体器件而形成的模具内表面上的污物非常有效。
• US4935175A
  申请人：——

  公开号：US4935175A

  公开（公告）日：1990-06-19
• US4956132A
  申请人：——

  公开号：US4956132A

  公开（公告）日：1990-09-11
• US5925605A
  申请人：——

  公开号：US5925605A

  公开（公告）日：1999-07-20