在这项研究中,我们通过在低温 (1000 °C) 和短时间 (5 分钟) 下微波烧结制备了一种新型 Mo-W-Cu 合
金,并表征了合
金的相、微观结构和性能。通过趋肤深度的计算,证明微波场能够使辐射完全穿透Mo、W、Cu粒子,从而有效地促进Mo、W、Cu之间的扩散和固溶。XRD和
TEM结果表明,Mo-W-Cu合
金除Mo、W、Cu相外还含有三种新相,即Mo-W有序相、Mo-Cu固溶体和Cu 0.4 W 0.6
金属间化合物。还发现Mo-W-Cu合
金比Mo-Cu合
金表现出更好的致密化和综合性能。烧结颈的数量和尺寸随 W 含量从 10 到 50 wt% 变化,其中在 30 wt% W 下获得最佳微观结构和性能。该研究可为进一步研究微波致密化和性能提供有用的指导烧结 Mo-W-Cu 合
金。