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copper(I) N-isopropyl-N'-sec-butylacetamidinate | 848737-24-6

中文名称
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中文别名
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英文名称
copper(I) N-isopropyl-N'-sec-butylacetamidinate
英文别名
[Cu((i)Pr-Me-(s)Bu-amd)]2
copper(I) N-isopropyl-N'-sec-butylacetamidinate化学式
CAS
848737-24-6
化学式
C18H38Cu2N4
mdl
——
分子量
437.619
InChiKey
QFUIYEXDBXLJPC-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    copper(l) chloride 、 (E)-N′-(sec-butyl)-N-isopropylacetimidamide 在 methyllithium 作用下, 以 乙醚 为溶剂, 以80%的产率得到copper(I) N-isopropyl-N'-sec-butylacetamidinate
    参考文献:
    名称:
    Synthesis and Characterization of Copper(I) Amidinates as Precursors for Atomic Layer Deposition (ALD) of Copper Metal
    摘要:
    A series of copper(I) amidinates of the general type [(R ' NC(R)NR '')Cu](2) (R ' and R '' = n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl; R = methyl, n-butyl) have been synthesized and characterized. These compounds are planar dimers, bridged by nearly linear N-Cu-N bonds. Their properties (volatility, low melting point, high thermal stability, and self-limited surface reactivity) are well-suited for atomic layer deposition (ALD) of copper metal films that are pure, highly conductive, conformal, and strongly adherent to substrates.
    DOI:
    10.1021/ic048492u
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