摘要:
在四氢呋喃溶液中用黄酸钠处理氯化铜(II),制备出了[Cu(fla)2]复合物。络合物[Cu(fla)2]Â-2CHCl3 的晶体学特征表明,铜(II)离子周围的配位几何形状为方形平面。在环境条件下,[Cu(fla)2]在二甲基甲酰胺溶液中发生氧合反应,生成[Cu(O-bs)2](O-bs=O-苯甲酰基水杨酸)和一氧化碳。从吡啶中得到的晶体[Cu(O-bs)2]的晶体学特征为[Cu(O-bs)2(py)3]Â-0.91py,显示铜(II)离子的配位几何形状为正方金字塔形,O-bs 的反式 O 原子和 py 配体的 N 原子位于基部,py 的一个 N 原子位于顶端。电子显微镜跟踪了[Cu(fla)2]在 DMF 中的氧解过程,并根据速率定律§d[Cu(fla)2]/dt = k[Cu(fla)2][O2]确定了速率常数。373 K 时的速率常数、活化焓、熵和自由能如下:k/mol dmâ3 sâ1 = (1.57 ± 0.08)  10â2, ÎH â¡/kJ molâ1 = 53 ± 6, ÎS â¡/J Kâ1 molâ1 = 138 ± 11, ÎG â¡/kJ molâ1 = 105 ± 2。该反应符合哈米特线性自由能关系,铜上的电子密度越高,氧合反应速度越快。