Es werden Polyamidcarbonsäuren beschrieben, die zu mindestens 50 mol-% aus wiederkehrenden Einheiten der allgemeinen Formel I
bestehen, worin
R¹ eine ein- bis vierkernige aromatische Gruppe und
X O, S, CO, SO₂ oder CR²R³ ist,
wobei R² und R³ gleich oder verschieden sind und H oder CH₃ bedeuten.
Die Polyamidcarbonsäuren werden als Lösung auf eine Unterlage, z. B. ein Halbleiterbauelement, als Schutzschicht aufgebracht und durch Erhitzen zum Polyimid umgesetzt. Die Polyamidcarbonsäuren zeichnen sich gegenüber vergleichbaren bekannten Verbindungen durch eine geringere inhärente Viskosität bei gleichem Molekulargewicht und damit durch eine bessere Verarbeitbarkeit bei gleich guter thermischer Stabilität aus.
所述聚酰胺
羧酸由至少 50 摩尔%的通式 I 循环单元组成
其中
R¹ 是单核至四核芳香基团,且
X 是 O、S、CO、SO₂ 或 CR²R³、
其中 R² 和 R³ 相同或不同,并且是 H 或 CH₃。
聚酰胺
羧酸作为溶液涂抹在基底(如半导体元件)上作为保护层,并通过加热转化为聚
酰亚胺。与已知的同类化合物相比,聚酰胺
羧酸的特点是在相同分子量下具有较低的固有粘度,因此具有更好的加工性和热稳定性。