摘要:
本发明提供了硅烷组合物,可用作粘合剂,特别是在制备多层层压板(如印刷电路板)中使用。硅烷组合物包括至少一种偶联剂,所述偶联剂选自以下组合:(A-1)式A(4-x)SiBx的硅烷偶联剂(其中A是可水解基团,x为1至3,B如描述中所定义);(A-2)式X-{B-[R-Si(A)3]z}x的硅烷偶联剂(其中X是含有5至10个碳原子的线性或分支烃链,B是二价或三价杂原子,A是可水解基团,R,z和x如描述中所定义);(A-3)式Si(OR)4的四元有机硅偶联剂(其中R是氢,烷基,芳基,芳基烷基,烯丙基或烯烃基);以及(A-4)水溶性硅酸盐偶联剂,其特征为SiO2•xM2O(其中x为1至4,M为碱金属或铵离子);并且(a)如果存在化合物(A-3)或(A-4)中的至少一种,则所述胶体二氧化硅(B)是可选的;并且(b)如果不存在化合物(A-3)或(A-4)中的任何一种,则所述胶体二氧化硅(B)是强制性的。本发明还提供了使用这种硅烷组合物生产多层电路板以及由此获得的多层电路板。