(DE) Thermoplastische Formmassen, enthaltend 30 bis 100 Gew.-% einer Mischung aus Polyamid und einer stabilisierend wirksamen Menge einer Kupferverbindung erhältlich durch Umsetzung von Kupfer(I)salzen mit Phosphinchelatliganden und 0 bis 70 Gew.-% weiterer Zusatzstoffe.(EN) Thermoplastic moulding materials contain 30 to 10 % by weight of a mixture of polyamide and a stabilising amount of a copper compound obtained by reacting cuprous salt with phosphine chelate ligands, and 0 to 70 % by weight other additives.(FR) L'invention concerne des matières de moulage thermoplastiques contenant entre 30 et 100 % en poids d'un mélange de polyamide et d'une quantité à action stabilisante d'un composé cuivreux obtenu par réaction de sels cuivreux avec des ligands de chélate de phosphine, et entre 0 et 70 % en poids d'autres additifs.
本发明涉及热塑性成型材料,包含30至100%重量比的混合物,其中为Polyamide和一种
铜化合物的混合物,该
铜化合物由亚细
铀盐与
磷酰胺配合物缓冲配位体反应制备,以及0至70%重量比的其他增Additive。