二[2-(全氟己基)乙基]磷酸酯 | 57677-95-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 有机磷酸及其衍生物
• 中文名称: 二[2-(全氟己基)乙基]磷酸酯
• 英文名称: bis-[2-(perfluorohexyl)ethyl]phosphate
• 英文别名: Bis(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluoro-1-octanol) hydrogen phosphate；bis(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl) hydrogen phosphate
• CAS: 57677-95-9
• 化学式: C₁₆H₉F₂₆O₄P
• 分子量: 790.177
• InChiKey: ZDYYWMSLMLTXDM-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  62-64°C
• 溶解度：
  可溶于DMSO（轻微、加热、超声处理）、甲醇（轻微）

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  8.6
• 重原子数：
  47
• 可旋转键数：
  16
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  55.8
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  30

安全信息

• 储存条件：
  -20°C，惰性气体

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟-1-辛醇 在 三乙胺 、 三氯氧磷 作用下， 以 乙醚 为溶剂， 生成 二[2-(全氟己基)乙基]磷酸酯
  参考文献：
  名称：

  用于二氧化碳的新型磷酸盐含氟表面活性剂

  摘要：

  阴离子磷酸盐含氟表面活性剂显示出自组装成二氧化碳包水微乳液。具有两条氟化链或一条氟化链和一条烃链的表面活性剂有助于大量吸收 CO2 中的水。表面活性剂/水/CO2 溶液的小角中子散射 (SANS) 测量证实了纳米级聚集体的存在，表明微乳液的形成。

  DOI：

  10.1021/ja0122142

文献信息

• Methods and compositions for etch cleaning microelectronic substrates in carbon dioxide
  申请人：——

  公开号：US20040045588A1

  公开（公告）日：2004-03-11

  A method of cleaning a microelectronic substrate is carried out by providing a cleaning fluid, the cleaning fluid comprising an adduct of hydrogen fluoride with a Lewis base in a carbon dioxide solvent; and then cleaning the substrate by contacting the substrate to the cleaning fluid for a time sufficient to clean the substrate.

  一种清洁微电子基板的方法是通过提供一种清洁液来实现的，该清洁液包括在二氧化碳溶剂中氟化氢与路易斯碱的加合物；然后通过将基板与清洁液接触足够长的时间来清洁基板。
• METHODS AND COMPOSITIONS FOR ETCH CLEANING MICROELECTRONIC SUBSTRATES IN CARBON DIOXIDE
  申请人：Micell Technologies

  公开号：EP1503968A1

  公开（公告）日：2005-02-09
• US6669785B2
  申请人：——

  公开号：US6669785B2

  公开（公告）日：2003-12-30
• [EN] METHODS AND COMPOSITIONS FOR ETCH CLEANING MICROELECTRONIC SUBSTRATES IN CARBON DIOXIDE<br/>[FR] PROCEDES ET COMPOSITIONS DE NETTOYAGE PAR DECAPAGE DE SUBSTRATS MICRO-ELECTRONIQUE DANS DU DIOXYDE DE CARBONE
  申请人：MICELL TECHNOLOGIES INC

  公开号：WO2003097550A1

  公开（公告）日：2003-11-27

  A method of cleaning a microelectronic substrate is carried out by providing a cleaning fluid, the cleaning fluid comprising an adduct of hydrogen fluoride with a Lewis base in a carbon dioxide solvent; and then cleaning the substrate by contacting the substrate to the cleaning fluid for a time sufficient to clean the substrate.