lambda~2~-Stannane--palladium (4/1) | 12186-93-5

• 分子结构分类: 无机化合物 - 混合金属/非金属化合物 - 各种混合金属/非金属
• 英文名称: lambda~2~-Stannane--palladium (4/1)
• 英文别名: λ2-stannane;palladium
• CAS: 12186-93-5
• 化学式: PdSn₄
• 分子量: 581.26
• InChiKey: NEEKENCWDMWFLS-UHFFFAOYSA-N

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  potassium tetrachloropalladate(II) 、 tin(ll) chloride 在 zinc 作用下， 以 盐酸 为溶剂， 生成 lambda~2~-Stannane--palladium (4/1)
  参考文献：
  名称：

  Synthesis of bimetallic powders of alloys of platinum with tin

  摘要：

  Technique of obtaining nanosized bimetallic powders of alloys of platinum metals with tin by reduction of complexes of metals with tin halide ligands using zinc from aqueous HCl solutions was developed. These powders were studied by X-ray diffraction, X-ray photoelectron spectroscopy, and electron microscopy.

  DOI：

  10.1134/s1070427212050011

文献信息

• Ultrafast intermetallic compound formation between eutectic SnPb and Pd where the intermetallic is not a diffusion barrier
  作者：Y. Wang、K. N. Tu

  DOI：10.1063/1.114467

  日期：1995.8.21

  An intermetallic compound which grows at a rate greater than 1 μm/s has been observed in the liquid/solid reaction at 250 °C between molten eutectic SnPb solder and solid Pd. The intermetallic PdSn3 does not form as a diffusion barrier between the reactants, rather it grows as lamellae into the molten solder. The growth direction is normal to the liquid/solid interface, where the molten solder between

  在熔融共晶 SnPb 焊料和固体 Pd 之间在 250 °C 的液体/固体反应中观察到金属间化合物的生长速度大于 1 μm/s。金属间化合物 PdSn3 不会作为反应物之间的扩散屏障形成，而是作为薄片生长到熔融焊料中。生长方向垂直于液/固界面，其中薄片之间的熔融焊料在反应过程中充当快速扩散通道。相比之下，熔融 Sn（无铅）与 Pd 的反应速度要慢一个数量级。在这种情况下，金属间化合物作为 Sn 和 Pd 之间的扩散势垒生长。鉴于在电子封装中寻找无铅焊料的趋势，讨论了铅在极快的共晶焊接反应中的作用。