2-Dimethylamino-Δ¹-pyrrolin | 1003-55-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 亚胺内酰胺
• 英文名称: 2-Dimethylamino-Δ¹-pyrrolin
• 英文别名: N,N-Dimethyl-3,4-dihydro-2H-pyrrol-5-amine
• CAS: 1003-55-0
• 化学式: C₆H₁₂N₂
• 分子量: 112.175
• InChiKey: PRQMIJVEENXPNQ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -0.3
• 重原子数：
  8
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.83
• 拓扑面积：
  15.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

安全信息

• 海关编码：
  2933990090

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-Dimethylamino-Δ¹-pyrrolin 、 二苯基环丙烯酮 以 乙醚 为溶剂， 反应 20.0h， 以74%的产率得到7a-Dimethylamino-2,3-diphenyl-1-oxo-5,6,7,7a-tetrahydro-1H-pyrrolizin
  参考文献：
  名称：

  Zur Reaktion von Cyclopropenonen mit Azomethinen; VII. Diphenylcyclopropenon und cyclische Amidine: Synthese von bi- und tricyclischen Pyrrolinon-Derivaten

  摘要：

  环丙烯酮与偶氮甲胺的反应；VII，二苯基环丙烯酮与环脒：双环和三环吡咯烷酮衍生物的合成 二苯基环丙烯酮（1）与环脒 2 或 10-13 反应生成不同结构类型的双环和三环吡咯烷酮衍生物（3 或 14-17），这些衍生物可以通过简单的顺序转化为吡咯烷酮簇杂的杂双环和三环化合物（7、18-21）。

  DOI：

  10.1055/s-1985-34144
• 作为产物：
  描述：

  二甲氨基甲酰氯 、 2-吡咯烷酮 反应 1.5h， 以87%的产率得到2-Dimethylamino-Δ¹-pyrrolin
  参考文献：
  名称：

  Zur Reaktion von Cyclopropenonen mit Azomethinen; VII. Diphenylcyclopropenon und cyclische Amidine: Synthese von bi- und tricyclischen Pyrrolinon-Derivaten

  摘要：

  环丙烯酮与偶氮甲胺的反应；VII，二苯基环丙烯酮与环脒：双环和三环吡咯烷酮衍生物的合成 二苯基环丙烯酮（1）与环脒 2 或 10-13 反应生成不同结构类型的双环和三环吡咯烷酮衍生物（3 或 14-17），这些衍生物可以通过简单的顺序转化为吡咯烷酮簇杂的杂双环和三环化合物（7、18-21）。

  DOI：

  10.1055/s-1985-34144

文献信息

• Inhibitors of factor Xa
  申请人：Millennium Pharmaceuticals, Inc.

  公开号：US20040116399A1

  公开（公告）日：2004-06-17

  Novel compounds, their salts and compositions related thereto having activity against mammalian factor Xa are disclosed. The compounds are useful in vitro or in vivo for preventing or treating coagulation disorders.

  本发明揭示了一种具有对哺乳动物因子Xa活性的新化合物、其盐和相关组合物。这些化合物在体外或体内用于预防或治疗凝血障碍。
• BENZAMIDES AND RELATED INHIBITORS OF FACTOR XA
  申请人：Millennium Pharmaceuticals, Inc.

  公开号：US20140377247A1

  公开（公告）日：2014-12-25

  Novel benzamide compounds including their pharmaceutically acceptable isomers, salts, hydrates, solvates and prodrug derivatives having activity against mammalian factor Xa are described. Compositions containing such compounds are also described. The compounds and compositions are useful in vitro or in vivo for preventing or treating coagulation disorders.

  本发明涉及一种新型苯甲酰胺化合物，包括其药学上可接受的异构体、盐、水合物、溶剂物和前药衍生物，具有对哺乳动物因子Xa活性的作用。本发明还涉及含有这些化合物的组合物。这些化合物和组合物在体内或体外用于预防或治疗凝血障碍。
• Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation
  申请人：SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V.

  公开号：EP0705856A2

  公开（公告）日：1996-04-10

  An epoxy resin composition for semiconductor encapsulation containing at least an epoxy resin, hardener, inorganic filler, and accelerator, wherein said epoxy resin is one which is composed of 20-90 parts by weight of 4,4'-bisphenol F type epoxy resin and 10-80 parts by weight of either a polyhydric phenolic type epoxy resin which has slightly polar hydrocarbon groups (Z) lying between the phenyl nuclei, or a biphenol type epoxy resin. The composition is superior in fluidity and gives a cured product having low moisture absorption and good solder crack resistance and heat resistance. It is suitable for encapsulation of semiconductors.

  一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，至少含有环氧树脂、固化剂、无机填料和促进剂，其中所述环氧树脂是由 20-90 份（按重量计）4,4'-双酚 F 型环氧树脂和 10-80 份（按重量计）多水酚型环氧树脂或双酚型环氧树脂组成，多水酚型环氧树脂的苯基核之间含有微极性烃基（Z）。 这种组合物具有优异的流动性，固化后的产品吸湿性低，具有良好的耐焊裂性和耐热性。它适用于封装半导体。
• Benzamides and related inhibitors of factor Xa
  申请人：Millennium Pharmaceuticals, Inc.

  公开号：US10179124B2

  公开（公告）日：2019-01-15

  Novel benzamide compounds including their pharmaceutically acceptable isomers, salts, hydrates, solvates and prodrug derivatives having activity against mammalian factor Xa are described. Compositions containing such compounds are also described. The compounds and compositions are useful in vitro or in vivo for preventing or treating coagulation disorders.

  本研究描述了新型苯甲酰胺化合物，包括其药学上可接受的异构体、盐类、水合物、溶剂和原药衍生物，这些化合物具有抗哺乳动物 Xa 因子的活性。还描述了含有此类化合物的组合物。这些化合物和组合物可用于体外或体内预防或治疗凝血障碍。
• Epoxy resin composition and process for producing the same
  申请人：Japan Epoxy Resins Co., Ltd.

  公开号：US20020077422A1

  公开（公告）日：2002-06-20

  The present invention provides a tetramethylbiphenyl type high performance epoxy resin composition and a curable epoxy resin composition containing the epoxy resin, useful in electrical and electronic fields and the like. The tetramethylbiphenyl type epoxy resin composition comprises an epoxy resin composition obtained by reacting 4,4′-dihydroxy-3,3′, 5,5′-tetramethylbiphenyl and an epihalohydrin in the presence of an alkali metal compound. The composition has a content of tetramethyldiphenoquinone of 0.5% by weight or less and a content of a glycidyl compound represented by the following structural formula (1): 1 of 0.5% by weight or less. The curable epoxy resin composition contains the epoxy resin composition and a hardener for the epoxy resin.

  本发明提供了一种四甲基联苯型高性能环氧树脂组合物和一种含有该环氧树脂的可固化环氧树脂组合物，可用于电气和电子等领域。四甲基联苯型环氧树脂组合物包括由 4,4′-二羟基-3,3′,5,5′-四甲基联苯和表卤醇在碱金属化合物存在下反应得到的环氧树脂组合物。组合物中四甲基二吩醌的含量不超过 0.5%（按重量计），缩水甘油化合物的含量由以下结构式（1）表示： 1 的缩水甘油化合物的含量不超过 0.5%（以重量百分比计）。可固化环氧树脂组合物包含环氧树脂组合物和环氧树脂固化剂。