当插入厚度大于或等于 0.5 nm 的 AlN 层时,在 GaN-GaN 结处观察到二维电子气 (2
DEG) 的形成,并且 GaN 帽层用
硅调制掺杂。未掺杂样品未发现 2
DEG。当 AlN 夹层厚度从 0.5 nm 增加到 1 nm 时,电子迁移率在 300 K 时从 720 增加到 1250 cm2/Vs,在 77 K 时从 6400 增加到 12 000 cm2/Vs。电子迁移率也受 Si-对于 5×1012 cm-2 的掺杂测量,在 77 K 下具有最高电子迁移率 13 800 cm2/Vs 的尖峰掺杂浓度。2
DEG 的形成归因于由伪晶应变 AlN 夹层中的极强极化场引起的导带极化诱导的不连续性。