磷酸,甲基二(噁丙环基甲基)酯 | 17167-20-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 有机磷酸及其衍生物
• 中文名称: 磷酸,甲基二(噁丙环基甲基)酯
• 英文名称: diglycidyl methyl phosphate
• 英文别名: Phosphorsaeure-methylester-bis-<2,3-epoxy-propylester>；Methyl-diglycidyl-phosphat；Methyl bis[(oxiran-2-yl)methyl] phosphate；methyl bis(oxiran-2-ylmethyl) phosphate
• CAS: 17167-20-3
• 化学式: C₇H₁₃O₆P
• 分子量: 224.15
• InChiKey: KQEBVGPNOBFTJP-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -1.1
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  7
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  69.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

文献信息

• Aluminum Phosphorus Acid Salts as Epoxy Resin Cure Inhibitors
  申请人：TIMBERLAKE LARRY D.

  公开号：US20120296013A1

  公开（公告）日：2012-11-22

  Certain aluminum salts of organic phosphorus acids are found to have a strong effect on inhibiting the epoxy cure rate in epoxy formulations. The substances act catalytically and can be used at a low level in an epoxy formulation to adjust the reactivity of a resin formulation to give longer gel times. Compositions and methods of preparing and using the compositions are disclosed.

  某些有机磷酸铝盐发现对于抑制环氧配方中的环氧固化速率具有强烈的影响。这些物质具有催化作用，可以在环氧配方中的低水平使用，以调整树脂配方的反应性，从而延长凝胶时间。公开了组成物和制备和使用组成物的方法。
• Epoxidharzmischungen
  申请人：SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

  公开号：EP0384940A1

  公开（公告）日：1990-09-05

  Epoxidharzmischungen zur Herstellung von Prepregs und Verbund­werkstoffen, die kostengünstig zugänglich und gut verarbeitbar sind, liefern - ohne den Zusatz von Flammschutzmitteln - dann schwerbrennbare Formstoffe mit hoher Glasübergangstemperatur, wenn sie folgende Komponenten enthalten: (A) ein phosphorfreies aromatisches und/oder heterocyclisches Polyepoxidharz, gegebenenfalls in Abmischung mit einem aliphatischen Epoxidharz, (B) eine epoxidgruppenhaltige Phosphorverbindung und (C) ein aromatisches Polyamin als Härter.

  用于生产预浸料和复合材料的环氧树脂混合物成本低廉，易于加工，在不添加阻燃剂的情况下，只要含有以下成分，就能提供具有高玻璃化转变温度的阻燃成型材料： (A) 不含磷的芳香族和/或杂环族聚环氧树脂，可与脂肪族环氧树脂混合、 (B) 含有环氧基团的磷化合物，以及 (C) 作为固化剂的芳香族多胺。
• Epoxidharz-Formmassen
  申请人：SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

  公开号：EP0384939A1

  公开（公告）日：1990-09-05

  Epoxidharz-Formmassen zur Umhüllung von Halbleiterbauelementen, die kostengünstig zugänglich und gut verarbeitbar sind, lie­fern - ohne den Zusatz von Flammschutzmitteln - dann schwer­brennbare Formstoffe mit hoher Glasübergangstemperatur und ge­ringem thermischen Ausdehnungskoeffizienten, wenn sie folgende Komponenten enthalten: (A) ein phosphorfreies aromatisches und/oder heterocyclisches Polyepoxidharz, gegebenenfalls in Abmischung mit einem ali­phatischen Epoxidharz, (B) eine epoxidgruppenhaltige Phosphorverbindung, (C) ein aromatisches Polyamin als Härter und (D) Füllstoffe.

  用于封装半导体元件的环氧树脂模塑料成本低，易于加工，在不添加阻燃剂的情况下，可提供玻璃化温度高、热膨胀系数低的阻燃模塑料，但必须含有以下成分： (A) 无磷芳香族和/或杂环族聚环氧树脂，可与脂肪族环氧树脂混合、 (B) 含环氧基团的磷化合物、 (C) 作为固化剂的芳香族多胺，以及 (D) 填料。
• RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATED PLATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
  申请人：Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

  公开号：EP2927278A1

  公开（公告）日：2015-10-07

  An object of the present invention is to provide a resin composition that has a variety of properties required for a material for printed circuit boards such as high flame retardancy, and can attain a cured product having high moldability, high resistance against chemicals in a desmearing step, and a small coefficient of thermal expansion, a prepreg comprising the resin composition, a laminate including the prepreg, a metallic foil clad laminate including the prepreg, and a printed circuit board including the prepreg. A resin composition comprising an acrylic-silicone copolymer (A), a halogen-free epoxy resin (B), a cyanic acid ester compound (C) and/or a phenol resin (D), and an inorganic filler (E).

  本发明的目的是提供一种树脂组合物，该树脂组合物具有印刷电路板材料所需的各种性能，例如高阻燃性，并能获得具有高成型性、在脱墨步骤中具有高抗化学性和小热膨胀系数的固化产品；提供一种包含该树脂组合物的预浸料；提供一种包含该预浸料的层压板；提供一种包含该预浸料的金属箔包覆层压板；以及提供一种包含该预浸料的印刷电路板。一种树脂组合物，包括丙烯酸-硅氧烷共聚物（A）、无卤环氧树脂（B）、氰酸酯化合物（C）和/或酚醛树脂（D）以及无机填料（E）。
• Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board
  申请人：MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

  公开号：US10178767B2

  公开（公告）日：2019-01-08

  An object of the present invention is to provide a resin composition that has a variety of properties required for a material for printed circuit boards such as high flame retardancy, and can attain a cured product having high moldability, high resistance against chemicals in a desmearing step, and a small coefficient of thermal expansion, a prepreg comprising the resin composition, a laminate including the prepreg, a metallic foil clad laminate including the prepreg, and a printed circuit board including the prepreg. A resin composition comprising an acrylic-silicone copolymer (A), a halogen-free epoxy resin (B), a cyanic acid ester compound (C) and/or a phenol resin (D), and an inorganic filler (E).

  本发明的目的是提供一种树脂组合物，该树脂组合物具有印刷电路板材料所需的各种性能，例如高阻燃性，并能获得具有高成型性、在脱墨步骤中具有高抗化学性和小热膨胀系数的固化产品；提供一种包含该树脂组合物的预浸料；提供一种包含该预浸料的层压板；提供一种包含该预浸料的金属箔包覆层压板；以及提供一种包含该预浸料的印刷电路板。一种树脂组合物，包括丙烯酸-硅氧烷共聚物（A）、无卤环氧树脂（B）、氰酸酯化合物（C）和/或酚醛树脂（D）以及无机填料（E）。