tris(4-cyanophenyl) phosphate | 1312161-42-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 有机磷酸及其衍生物
• 英文名称: tris(4-cyanophenyl) phosphate
• CAS: 1312161-42-4
• 化学式: C₂₁H₁₂N₃O₄P
• 分子量: 401.318
• InChiKey: NMEUGQCECGTRSA-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.7
• 重原子数：
  29
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  116
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  7

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  吗啉 、 tris(4-cyanophenyl) phosphate 在 trans-chloro(1-naphthyl)bis-(triphenylphosphine)nickel(II) 、 sodium hydride 、 1,3-双(2,6-二异丙基苯基)氯化咪唑鎓 作用下， 以 1,4-二氧六环 为溶剂， 以52%的产率得到4-(4-氰苯基)吗啉
  参考文献：
  名称：

  通过裂解芳基C–O键进行镍催化的芳基磷酸盐的胺化反应

  摘要：

  磷酸三芳基酯的胺化反应是通过使用Ni（II）-（σ-芳基）络合物/ NHC催化剂体系在二恶烷中于110°C，以NaH为碱的情况下实现的。电子中性的，富含和缺乏的磷酸三芳基酯与多种胺伙伴（包括环状和非环状仲胺，脂族伯胺和苯胺）的偶联效果良好或优异。

  DOI：

  10.1021/ol201437g
• 作为产物：
  描述：

  4-羟基苯甲腈 在 三乙胺 、 三氯氧磷 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 生成 tris(4-cyanophenyl) phosphate
  参考文献：
  名称：

  通过裂解芳基C–O键进行镍催化的芳基磷酸盐的胺化反应

  摘要：

  磷酸三芳基酯的胺化反应是通过使用Ni（II）-（σ-芳基）络合物/ NHC催化剂体系在二恶烷中于110°C，以NaH为碱的情况下实现的。电子中性的，富含和缺乏的磷酸三芳基酯与多种胺伙伴（包括环状和非环状仲胺，脂族伯胺和苯胺）的偶联效果良好或优异。

  DOI：

  10.1021/ol201437g

文献信息

• Palladium-Catalyzed C(sp²)–N Bond Cross-Coupling with Triaryl Phosphates
  作者：Zicong Chen、Xiangmeng Chen、Chau Ming So

  DOI：10.1021/acs.joc.9b00703

  日期：2019.5.17

  The first general palladium-catalyzed amination of aryl phosphates is described. The combination of MorDalPhos with [Pd(π-cinnamyl)Cl]2 enables the amination of electron-rich, electron-neutral, and electron-poor aryl phosphates with a board range of aromatic, aliphatic, and heterocyclic amines. Common functional groups such as ether, keto, ester, and nitrile show an excellent compatibility in this

  描述了芳基磷酸酯的第一常规钯催化的胺化。MorDalPhos与[Pd（π-肉桂基）Cl] 2的结合可实现富电子，电子中性和贫电子的芳基磷酸酯与一系列芳族，脂族和杂环胺的胺化反应。在此反应条件下，常见的官能团（如醚，酮，酯和腈）显示出极好的相容性。无溶剂胺化反应在两种固体偶联剂中也都成功。通过这种催化系统可以实现克级交叉偶联。
• [EN] PROCESS FOR PREPARATION OF HIGHLY PURE DIALKYL PEMETREXED<br/>[FR] PROCÉDÉ POUR LA PRÉPARATION DE PEMETREXED DIALKYLÉ DE HAUTE PURETÉ
  申请人：NEON LAB LTD

  公开号：WO2012017443A1

  公开（公告）日：2012-02-09

  The invention discloses a process for preparation of highly pure dialkyl pemetrexed by reacting a 2-(4-hydroxy-6-aminopyrrolo(2,3-d)pyrimidin-3-yl)ethylbenzoic acid with a glutamatic acid diester or its salt in presence of a safe, mild, inexpensive, non-oxidative and easy to handle reagent such as substituted triphenyl phosphate. The invention further discloses purification of dialkyl pemetrexed by crystallization or trituration and conversion of purified dialkyl pemetrexed to pemetrexed or its disodium salt.

  该发明揭示了一种制备高纯度二烷基培美曲塞的方法，通过将2-(4-羟基-6-氨基吡咯(2,3-d)嘧啶-3-基)乙基苯甲酸与谷氨酸二酯或其盐在安全、温和、廉价、非氧化性且易于处理的试剂（如取代三苯基磷酸酯）存在下反应。该发明还揭示了通过结晶或研磨来纯化二烷基培美曲塞，并将纯化的二烷基培美曲塞转化为培美曲塞或其二钠盐。
• ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE FILM
  申请人：MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

  公开号：EP0594644B1

  公开（公告）日：1997-03-12
• [EN] ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE FILM
  申请人：MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

  公开号：WO1993001248A1

  公开（公告）日：1993-01-21

  (EN) A composition for forming an anisotropic conductive film having a rapid curing speed, high heat resistance, high humidity resistance, long shelf life and excellent repairability comprising an adhesive composition containing about 100 parts cyanate ester, from about 0.01 part to 10 parts of a curing catalyst, from about 10 parts to about 300 parts of a film-formable thermoplastic resin, and from about 10 to about 500 parts of an epoxy resin, and from about 0.1 part to about 20 parts conductive particles per 100 parts total adhesive composition.(FR) Composition utilisée pour former un film conducteur anisotrope présentant une vitesse élevée de durcissement, une résistance thermique élevée, une résistance élevée à l'humidité, une longue durée de conservation et d'excellentes possibilités de réparation, qui comprend une composition adhésive contenant environ 100 parties d'ester de cyanate, environ 0,01 partie à 10 parties d'un catalyseur de durcissement, environ 10 parties à environ 300 parties d'une résine thermoplastique filmogène et environ 10 à environ 500 parties d'une résine époxy, ainsi qu'environ 0,1 partie à environ 20 parties de particules conductrices par centaine de parties de la composition adhésive totale.