[CuCl(1,3-bis(diphenylphosphino)propane)]2 | 844842-30-4

• 英文名称: [CuCl(1,3-bis(diphenylphosphino)propane)]2
• 英文别名: [CuCl(dppp)]2
• CAS: 844842-30-4
• 化学式: C₅₄H₅₂Cl₂Cu₂P₄
• 分子量: 1022.9
• InChiKey: NOSZPVWBWXUGCL-UHFFFAOYSA-L

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  三乙基硼氢化钠 、 1,3-双(二苯基膦)丙烷 、 二苯基(苯基乙炔基)硅烷 、 [CuCl(1,3-bis(diphenylphosphino)propane)]2 以 四氢呋喃 为溶剂， 以50 %的产率得到
  参考文献：
  名称：

  铜催化末端炔烃的形式二氢硅烷化：AC(sp)–H 硅烷化-氢化硅烷化-氢化序列

  摘要：

  通过使用由容易获得的 CuOAc 和 1,3-双（二苯基膦）丙烷（dppp）生成的铜催化剂，开发了铜催化末端炔烃的区域选择性双反马尔可夫尼科夫氢化硅烷化。多种烷基乙炔和芳基乙炔经过这种二氢硅烷化反应，以高分离产率和高选择性提供偕二甲硅烷基烷烃。机理研究，包括反应中间体的识别和分离、对照实验、氘标记反应和化学计量有机金属反应，揭示了这种铜催化的末端炔烃的形式二氢硅烷化反应是通过结合炔烃 C(sp)–H 硅烷化反应的反应序列进行的形成炔基硅烷，炔基硅烷氢化硅烷化以提供偕二甲硅烷基烯烃，以及氢化偕二甲硅烷基烯烃以提供偕二甲硅烷基烷烃。氢化铜和乙炔铜都是这种铜催化二氢硅烷化过程的关键活性中间体。

  DOI：

  10.1021/acscatal.4c01813
• 作为产物：
  描述：

  1,3-双(二苯基膦)丙烷 、 copper(l) chloride 以 氯仿 为溶剂， 以68%的产率得到[CuCl(1,3-bis(diphenylphosphino)propane)]2
  参考文献：
  名称：

  The structural definition of adducts of stoichiometry MX:dppx (1:1) M=CuI, AgI, X=simple anion, dppx=Ph2P(CH2)xPPh2, x=3–6

  摘要：

  Single crystal X-ray structural characterizations are recorded for a wide range of adducts of the form MX:dppx (1:1)((n)), M = silver(I) (predominantly), copper(I), X = simple (pseudo-) halide or oxy-anion (the latter spanning, where accessible, perchlorate, nitrate, carboxylate - a range of increasing basicity), dppx=bis(diphenylphosphino)alkane, Ph2P(CH2)(x)PPh2, x = 3-6. Adducts are defined of two binuclear forms: (i) [LM(mu-X)(2)L], with each ligand chelating a single metal atom, and (ii) [M(mu-X)(2)(mu-(P-L-P'))(2)M'] where both ligands L and halides bridge the two metal atoms; a few adducts Lire defined as polymers, the ligands connecting M(p-X)2M' kernels, this motif persisting in all forms. Synthetic procedures for all adducts have been reported. All compounds have been characterized both in solution (H-1, C-13, P-31 NMR, ESI MS) and in the solid state (IR). (C) 2004 Elsevier B.V. All rights reserved.

  DOI：

  10.1016/j.ica.2004.09.047