Copper--neodymium (1/1) | 12019-05-5

• 分子结构分类: 无机化合物 - 均相金属化合物 - 金属间过渡金属化合物
• 英文名称: Copper--neodymium (1/1)
• 英文别名: copper;neodymium
• CAS: 12019-05-5
• 化学式: CuNd
• 分子量: 207.786
• InChiKey: XOYZEBISYWDKED-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -0.0
• 重原子数：
  2
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  铜 、 三氢化钕 生成 Copper--neodymium (1/1)
  参考文献：
  名称：

  YCu负热膨胀行为的起源

  摘要：

  在金属间化合物和合金中，YCu是一种不寻常的材料，因为它显示出负热膨胀而没有旋转序。由YCu的结构相变引起的此行为背后的机理尚未完全了解。为了深入了解这种机理，我们通过实验检查了YCu低温相的晶体结构，并借助热力学计算讨论了相变的起源。结果表明，高温（立方CsCl型）到低温（正交FeB型）结构相变是由三个共价键Y-Cu，Y-Y和Cu-的重排驱动的铜，它们竞争结合能和声子熵。在低温下 Y和Cu的混合不容易发生，因为从较小的负混合焓预期这些原子之间的吸引力很弱。这导致所有三种相互作用都参与键合，并且Y和Cu分离形成FeB型结构，并通过内部能量使其稳定。在较高的温度下，由于较大的Y-Cu距离（3.01Å），Cu离子与Y离子松散结合，这导致较大的振动熵并稳定了CsCl型晶体结构。另外，CsCl型结构通过最近邻之间的Y-Y相互作用得到增强，从而导致较小的晶胞体积。晶体结构具有简单的Y立方结构，其中含Y的Cu离子在空穴位置松散地结合。

  DOI：

  10.1021/acs.inorgchem.9b01988

文献信息

• On the Origin of the Negative Thermal Expansion Behavior of YCu
  作者：Hiroshi Mizoguchi、Joonho Bang、Takeshi Inoshita、Toshio Kamiya、Hideo Hosono

  DOI：10.1021/acs.inorgchem.9b01988

  日期：2019.9.3

  which is stabilized by internal energy. At higher temperatures, Cu ions are bound loosely with Y ions due to the large Y–Cu distance (3.01 Å), which results in large vibration entropy and stabilizes a CsCl-type crystal structure. In addition, the CsCl-type structure is reinforced by the Y–Y interaction between next-nearest neighbors, resulting in a smaller unit cell volume. The crystal structure has

  在金属间化合物和合金中，YCu是一种不寻常的材料，因为它显示出负热膨胀而没有旋转序。由YCu的结构相变引起的此行为背后的机理尚未完全了解。为了深入了解这种机理，我们通过实验检查了YCu低温相的晶体结构，并借助热力学计算讨论了相变的起源。结果表明，高温（立方CsCl型）到低温（正交FeB型）结构相变是由三个共价键Y-Cu，Y-Y和Cu-的重排驱动的铜，它们竞争结合能和声子熵。在低温下 Y和Cu的混合不容易发生，因为从较小的负混合焓预期这些原子之间的吸引力很弱。这导致所有三种相互作用都参与键合，并且Y和Cu分离形成FeB型结构，并通过内部能量使其稳定。在较高的温度下，由于较大的Y-Cu距离（3.01Å），Cu离子与Y离子松散结合，这导致较大的振动熵并稳定了CsCl型晶体结构。另外，CsCl型结构通过最近邻之间的Y-Y相互作用得到增强，从而导致较小的晶胞体积。晶体结构具有简单的Y立方结构，其中含Y的Cu离子在空穴位置松散地结合。