copper-gallium | 61869-53-2

• 分子结构分类: 无机化合物 - 混合金属/非金属化合物 - 各种混合金属/非金属
• 英文名称: copper-gallium
• 英文别名: gallium-copper；Copper--gallium (1/1)；copper;gallane
• CAS: 61869-53-2
• 化学式: CuGa
• 分子量: 133.269
• InChiKey: TYPYPJWIGNDCFP-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -1.19
• 重原子数：
  2
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  铜 、 氢化镓 以 neat (no solvent) 为溶剂， 生成 copper-gallium
  参考文献：
  名称：

  基于碳纳米管的高效金属蒸汽吸收剂

  摘要：

  结果表明，当填充镓时，碳纳米管可以非常高效地吸收铜蒸气。在电子显微镜下，在 1.0×10−5 Pa 的压力下，由支撑的铜网格加热到 800 °C 产生的铜蒸气迅速沉积到碳纳米管中，并与镓形成合金，蒸气压高达 500 倍更高 (5×10−3 Pa)。这些填充的碳纳米管可用作高度敏感的有毒或放射性金属蒸气吸收剂，因为镓也倾向于与金属（如汞和铀）形成合金。

  DOI：

  10.1063/1.1530740

文献信息

• An electron work function based mechanism for solid solution hardening
  作者：Hao Lu、Lei Li、Xiaochen Huang、Dongyang Li

  DOI：10.1016/j.jallcom.2017.12.065

  日期：2018.3

  Abstract Solid solution hardening is one of common methods to increase hardness of metals by adding solute atoms. The mechanism for solution hardening is ascribed to the differences in atomic size and elastic modulus between the host and the solute. However, the theory is somehow ambiguous without clear clues for optimizing the balance between the two effects towards maximized hardening effectiveness

  摘要 固溶硬化是通过添加溶质原子来提高金属硬度的常用方法之一。固溶硬化的机制归因于主体和溶质之间原子尺寸和弹性模量的差异。然而，该理论在某种程度上是模棱两可的，没有明确的线索来优化两种效果之间的平衡以实现最大的硬化效果。目前选择用于固溶硬化的合金元素主要是基于经验。在这项研究中，我们重新审视了传统机制，并提出了一种以电子功函数 (EWF) 作为指标的单参数模型，以评估溶质原子在固溶硬化中的能力。通过相关实验，我们证明了电子功函数与固溶强化效果之间的相关性。
• Possibility of and conditions for the room temperature formation of compounds at the bulk metal/thin metal film interface
  作者：V. Simić、Ž. Marinković

  DOI：10.1016/0022-5088(83)90519-2

  日期：1983.12
• Reactions of r.f.-sputtered copper layers with Cd, Ga, Ge, Sn and Zn
  作者：V. Simić、Ž. Marinković

  DOI：10.1016/0022-5088(86)90675-2

  日期：1986.2
• Isothermal section of the Er–Cu–Ga ternary system at 973K
  作者：B. Belgacem、M. Pasturel、O. Tougait、S. Nouri、H. El Bekkachi、I. Péron、R. Ben Hassen、H. Noël

  DOI：10.1016/j.jallcom.2012.03.067

  日期：2012.8

  Phase relations in the Er-Cu-Ga ternary system have been established at 973 K by means of powder X-ray diffraction complemented by energy dispersive spectroscopy coupled to scanning electron microscopy. The isothermal section of the phase diagram comprises eight extensions of binaries into the ternary system, ErCu1-xGax (x <= 0.5), ErCu2-xGax (x <= 1.1), ErCu5-xGax (x <= 0.5), Er5CuxGa3-x (x <= 0.60), Er3CuxGa2-x (x <= 0.24), ErCuxGa1-x (x <= 0.10), ErCuxGa2-x (x <= 0.30) and ErCuxGa3-x (x <= 0.35), as well as six ternary intermediate phases, ErCuxGa2-x (0.4 <= x <= 0.7), Er14Cu51-xGax (5.5 <= x <= 11.0), ErCu5-xGax (0.8 <= x <= 2.3), Er2Cu17-xGax (4.9 <= x <= 8.0), ErCu12-xGax (5.7 <= x <= 6.7) and Er3CuxGa11-x (1.5 <= x <= 4.4), all deriving from binary structure-types. (C) 2012 Elsevier B.V. All rights reserved.