lambda~2~-Stannane--copper (1/3) | 12019-61-3

• 分子结构分类: 无机化合物 - 混合金属/非金属化合物 - 各种混合金属/非金属
• 英文名称: lambda~2~-Stannane--copper (1/3)
• 英文别名: copper;λ2-stannane
• CAS: 12019-61-3
• 化学式: Cu₃Sn
• 分子量: 309.348
• InChiKey: COTZPAPJFQPFDQ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -0.92
• 重原子数：
  4.0
• 可旋转键数：
  0.0
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  0.0
• 氢给体数：
  0.0
• 氢受体数：
  0.0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  氢化镓 、 lambda~2~-Stannane--copper (1/3) 以 melt 为溶剂， 生成 Copper--gallium (1/2)
  参考文献：
  名称：

  How the tin concentration affects the interactions of intermetallic compounds of the Cu-Sn system with liquid gallium and a gallium-tin eutectic

  摘要：

  Interactions in the copper-gallium-tin ternary system are studied. New phase formation involves the step of dissolution of solid copper alloys in a liquid phase. The induction period of tin segregation in an autonomous phase depends on tin concentration in the feed. The formation of solid solution of gallium in tin is suggested.

  DOI：

  10.1134/s0036023610080218
• 作为产物：
  描述：

  在 钼 作用下， 以 neat (no solvent) 为溶剂， 生成 tin 、 lambda~2~-Stannane--copper (1/3)
  参考文献：
  名称：

  通过结合原位 X 射线衍射和差示扫描量热技术研究从堆叠元素层形成 Cu2SnSe3

  摘要：

  摘要 以 Mo/Cu/Sn 和 Mo/Cu/Sn/Se 堆叠元素层为样品，通过原位 X 射线衍射和差示扫描技术研究 Cu-Sn 金属间化合物以及 Cu2SnSe3 相的形成反应。量热法。使用组合的原位技术可以实时观察固态反应以及在向 Cu2SnSe3 结晶的退火过程中的任何结晶相变化。发现随着退火温度从 30°C 升高到 550°C，Cu 和 Sn 形成 Cu6Sn5、Cu3Sn 和 Cu41Sn11 的金属间化合物。在低退火温度下，Se 与 Cu 反应形成 CuSe 相主导着二元相的形成。堆叠的 Mo/Cu/Sn/Se 层的退火表明只有 Cu6Sn5 金属间化合物直接作为形成 Cu-硒化物相的反应物。SnSe 相主要由 Sn 和 Se 在 Sn 熔点以上的液态反应形成。原位调查还揭示了在 360 和 412 °C 下 CuSe2 → CuSe → Cu1.8Se 的全套铜硒化物包晶分解。Cu2SnSe3

  DOI：

  10.1016/j.jallcom.2013.10.248

文献信息

• d band filling and magnetic phase separation in transition metal-doped Mn3SnC
  作者：V.N. Gaonkar、E.T. Dias、A.K. Nigam、K.R. Priolkar

  DOI：10.1016/j.jallcom.2020.154548

  日期：2020.7

  the antiperovskite compound. The doped Mn2.8T0.2SnC (T = Cr, Fe, Co, Ni and Cu) compounds show a distinctly different magnetic behavior which can be related to electronic filling of the d band of the transition metal atom. While Cr and Fe doped Mn3SnC show properties similar to that of Mn3SnC, the Co, Ni and Cu doped compounds exhibit nucleation of secondary phases which are devoid of carbon and having

  摘要 研究过渡金属掺杂的Mn3SnC 的结构和磁性能，旨在了解过渡金属原子对反钙钛矿化合物磁结构性能的影响。掺杂的 Mn2.8T0.2SnC（T = Cr、Fe、Co、Ni 和 Cu）化合物显示出明显不同的磁性行为，这可能与过渡金属原子的 d 带的电子填充有关。虽然 Cr 和 Fe 掺杂的 Mn3SnC 表现出与 Mn3SnC 相似的特性，但 Co、Ni 和 Cu 掺杂的化合物表现出二次相的成核，这些次相不含碳并具有 Heusler 和 DO19 型六方结构。
• Preparation of Cu-Sn Layers on Polymer Substrate by Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Baths
  作者：Kuniaki Murase、Akira Ito、Takashi Ichii、Hiroyuki Sugimura

  DOI：10.1149/1.3573984

  日期：——

  A novel metallization of non-conductive epoxy substrate with Cu-Sn "speculum alloy," or "white bronze," was performed through successive electrochemical processes: (i) conventional electroless deposition of pure Cu layer and (ii) subsequent electrochemical alloying of the resulting pure Cu layer with Sn using an ionic liquid bath at 150°C, a medium-low temperature. Availability of the Sn quasi-reference

  通过连续的电化学过程使用 Cu-Sn“镜合金”或“白青铜”对非导电环氧树脂基材进行新型金属化：（i）纯铜层的常规化学沉积和（ii）随后的电化学合金化使用离子液体浴在 150°C（中低温）下得到含有 Sn 的纯铜层。验证了用于合金化的 Sn 准参比电极的可用性，并检查了所得的由 Cu 6 Sn 5 和/或 Cu 3 Sn 金属间相组成的致密且粘性的 Cu-Sn 层作为镀镍的替代物。发现两种金属间相的丰度取决于合金化电位和持续时间，并根据 Cu-Sn 系统的合金形成热力学进行了讨论。
• Electrochemical Alloying of Copper Substrate with Tin Using Ionic Liquid as an Electrolyte at Medium-Low Temperatures
  作者：Kuniaki Murase、Ryoichi Kurosaki、Takuma Katase、Hiroyuki Sugimura、Tetsuji Hirato、Yasuhiro Awakura

  DOI：10.1149/1.2776230

  日期：——

  alloying of Cu substrates through a reduction-diffusion method was investigated using an ionic liquid, trimethyl-n-hexylammonium bis[(trifluoromethyl)sulfonyl]amide, as a solvent for an electrolytic bath. The use of the ionic liquid made it possible to raise the processing temperature beyond 100°C and form the Cu-Sn layers faster than with an aqueous media. The layers obtained from a Cu thin layer under a

  使用离子液体三甲基-正己基铵双[（三氟甲基）磺酰基]酰胺作为电解槽的溶剂，研究了通过还原-扩散法对Cu基板进行电化学合金化。使用离子液体可以将加工温度提高到 100°C 以上，并且比使用水性介质更快地形成 Cu-Sn 层。在恒电位条件下从 Cu 薄层获得的层是由 Cu 6 Sn 5 、Cu 3 Sn 和 Cu 10 Sn 3 金属间相组成的银灰色镜金属，而在电接触条件下制备的层涉及 β-Sn相含有微量铜。从合金形成热力学的角度讨论了每个 Cu-Sn 相的形成。
• Calorimetric study of the energetics and kinetics of interdiffusion in Cu/Cu₆Sn₅ thin‐film diffusion couples
  作者：K. F. Dreyer、W. K. Neils、R. R. Chromik、D. Grosman、E. J. Cotts

  DOI：10.1063/1.114596

  日期：1995.11.6

  Differential scanning calorimetry was used to characterize the energetics and kinetics of interdiffusion in solder/metal diffusion couples. The heat of formation of Cu3Sn from Cu6Sn5 and Cu thin films was found to be ΔHr=−4.3±0.3 kJ/mol, similar to the results of previous measurements on bulk samples. We have seen that the nucleation of Cu3Sn begins at temperatures near 360 K, but that the nucleation

  差示扫描量热法用于表征焊料/金属扩散偶中相互扩散的能量学和动力学。发现从 Cu6Sn5 和 Cu 薄膜形成 Cu3Sn 的热为 ΔHr=-4.3±0.3 kJ/mol，类似于先前对大块样品的测量结果。我们已经看到， 的成核开始于 360 K 附近的温度，但是在这些扩散对中， 的成核和初始生长并不是一个明确定义的阿伦尼乌斯过程。我们的差示扫描量热扫描的后期部分被确定为 的扩散限制生长。根据这些量热数据，我们估计了平均互扩散系数，D(cm2/s)=D0 exp (-E/kbT)，其中 kb 是玻尔兹曼常数，D0=3.2×10-2 cm2/s 和 E=0.87 eV/原子。
• On the mechanism of the binary Cu/Sn solder reaction
  作者：J. Görlich、G. Schmitz、K. N. Tu

  DOI：10.1063/1.1852724

  日期：2005.1.31

  The solder reaction of Cu and molten pure Sn is studied by scanning and transmission electron microscopy. Similar as reported for SnPb solder, the intermetallic Cu6Sn5 product is formed in a scallop-like morphology and a growth kinetic proportional to the cube root of time is found. Size distributions and shape of the scallops are determined experimentally. Comparing the binary reaction couple Cu/Sn with the technical combination Cu/SnPb, a significant difference in the length to width aspect ratio of individual scallops is noticed. We demonstrate by transmission electron microscopy that neighbored scallops are not separated by channels of solder, but by grain boundaries. Thus, grain boundary transport is the rate controlling step and the observed variation in scallop shape is due to differences in the interface tensions of the two reaction couples.

  通过扫描和透射电子显微镜研究了铜和熔融纯锡的焊料反应。与所报道的锡铅焊料类似，金属间的 Cu6Sn5 产物以扇贝状形态形成，其生长动力学与时间的立方根成正比。扇贝的尺寸分布和形状是通过实验确定的。将二元反应耦合 Cu/Sn 与技术组合 Cu/SnPb 进行比较，发现单个扇贝的长宽比存在显著差异。我们通过透射电子显微镜证明，相邻的扇贝不是被焊料通道隔开，而是被晶界隔开。因此，晶界传输是控制速率的步骤，而观察到的扇贝形状变化是由于两个反应偶的界面张力不同造成的。