[Cu(tetrakis(ethylthio)tetrathiafulvalene)]BF4 | 194283-46-0

• 英文名称: [Cu(tetrakis(ethylthio)tetrathiafulvalene)]BF4
• CAS: 194283-46-0
• 化学式: BF₄*C₁₄H₂₀S₈*Cu
• 分子量: 595.191
• InChiKey: JEAGFUQGFJCTBG-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  [Cu(tetrakis(ethylthio)tetrathiafulvalene)]BF4 、 碘 以 neat (no solvent) 为溶剂， 生成 [Cu(tetrakis(ethylthio)tetrathiafulvalene)]BF4(I3)0.33
  参考文献：
  名称：

  四（乙硫基）四硫富瓦烯和四（丙硫基）四硫富瓦烯的线性铜（I）配位聚合物的合成，结构和性能

  摘要：

  通过四氟硼酸铜（I）与四（乙硫基）四硫富瓦烯（TTC 2 -TTF）和四（丙硫基）四硫富瓦烯（TTC 3 -TTF）分子组成的双线性配位聚合物TTC 2 -TTF和高氯酸铜（I）与TTC 3 -TTF分别在氩气中的丙酮中。化合物[Cu（TTC 2 -TTF）] BF 4（1）和[Cu（TTC 3 -TTF）] ClO 4（2），通过光谱和X射线晶体学方法表征。它们是1：1的金属-配体络合物，其中每个铜（I）离子都被来自桥接TTC 2 -TTF或TTC 3 -TTF分子的四个硫原子四面体配位，形成配位聚合物链。1和2分别用碘掺杂以得到{[铜（TTC 2 -TTF）] BF 4 }（I 3）0.33和{[铜（TTC 3 -TTF）] CLO 4 }（I 3）0.33，其显示出电导率2×10 -5和4×10 -5 S cm -1分别在25°C下压实粒料。

  DOI：

  10.1016/s0020-1693(97)05478-9
• 作为产物：
  描述：

  copper(II) tetrafluroborate hexahydrate 、 四(乙硫基)四硫富瓦烯[有机电子材料] 、 铜 在 C₂H₄ 作用下， 以 丙酮 为溶剂， 以60%的产率得到[Cu(tetrakis(ethylthio)tetrathiafulvalene)]BF4
  参考文献：
  名称：

  四（乙硫基）四硫富瓦烯和四（丙硫基）四硫富瓦烯的线性铜（I）配位聚合物的合成，结构和性能

  摘要：

  通过四氟硼酸铜（I）与四（乙硫基）四硫富瓦烯（TTC 2 -TTF）和四（丙硫基）四硫富瓦烯（TTC 3 -TTF）分子组成的双线性配位聚合物TTC 2 -TTF和高氯酸铜（I）与TTC 3 -TTF分别在氩气中的丙酮中。化合物[Cu（TTC 2 -TTF）] BF 4（1）和[Cu（TTC 3 -TTF）] ClO 4（2），通过光谱和X射线晶体学方法表征。它们是1：1的金属-配体络合物，其中每个铜（I）离子都被来自桥接TTC 2 -TTF或TTC 3 -TTF分子的四个硫原子四面体配位，形成配位聚合物链。1和2分别用碘掺杂以得到{[铜（TTC 2 -TTF）] BF 4 }（I 3）0.33和{[铜（TTC 3 -TTF）] CLO 4 }（I 3）0.33，其显示出电导率2×10 -5和4×10 -5 S cm -1分别在25°C下压实粒料。

  DOI：

  10.1016/s0020-1693(97)05478-9