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Cl4(PhCN)W(NPh) | 639515-99-4

中文名称
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中文别名
——
英文名称
Cl4(PhCN)W(NPh)
英文别名
——
Cl4(PhCN)W(NPh)化学式
CAS
639515-99-4
化学式
C13H10Cl4N2W
mdl
——
分子量
519.898
InChiKey
NEPNVQRUPPLMNO-UHFFFAOYSA-J
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    Cl4(PhCN)W(NPh)氢气 作用下, 以 gas 为溶剂, 生成 tungsten carbonitride
    参考文献:
    名称:
    Cl 4(PhCN)W(NPh)作为用于沉积氮化钨(WN x)薄膜的单源MOCVD前驱体
    摘要:
    测试了苯基亚氨基钨络合物Cl 4(PhCN)W(NPh)(2b)作为氮化钨(WN x)薄膜生长的单源前驱体,并将结果与​​先前从异丙基亚氨基络合物Cl 4沉积的膜进行了比较(RCN)W(N i Pr)(1a,R = CH 3;1b,R = Ph)。从2b沉积的薄膜在475–750°C的温度范围内显示2至21Åmin -1的生长速率,在动力学控制范围内,薄膜生长的表观活化能为1.41±0.58 eV。非晶β-WN X在低于500°C的温度下沉积薄膜,在475°C的沉积条件下观察到的最小薄膜电阻率和薄层电阻分别为225μΩ-cm和75Ω/□。相反,从异丙基亚氨基配合物1a,b沉积的膜在相似的温度范围内显示出更高的生长速率和更高的氮含量。这些差异归因于苯基亚氨基络合物2b中亚氨基NC键的较高解离能。质谱碎片化模式与此行为一致。
    DOI:
    10.1016/s0022-328x(03)00769-1
  • 作为产物:
    描述:
    W(NPh)Cl4(Et2O)苯甲腈乙醚 为溶剂, 生成 Cl4(PhCN)W(NPh)
    参考文献:
    名称:
    Cl 4(PhCN)W(NPh)作为用于沉积氮化钨(WN x)薄膜的单源MOCVD前驱体
    摘要:
    测试了苯基亚氨基钨络合物Cl 4(PhCN)W(NPh)(2b)作为氮化钨(WN x)薄膜生长的单源前驱体,并将结果与​​先前从异丙基亚氨基络合物Cl 4沉积的膜进行了比较(RCN)W(N i Pr)(1a,R = CH 3;1b,R = Ph)。从2b沉积的薄膜在475–750°C的温度范围内显示2至21Åmin -1的生长速率,在动力学控制范围内,薄膜生长的表观活化能为1.41±0.58 eV。非晶β-WN X在低于500°C的温度下沉积薄膜,在475°C的沉积条件下观察到的最小薄膜电阻率和薄层电阻分别为225μΩ-cm和75Ω/□。相反,从异丙基亚氨基配合物1a,b沉积的膜在相似的温度范围内显示出更高的生长速率和更高的氮含量。这些差异归因于苯基亚氨基络合物2b中亚氨基NC键的较高解离能。质谱碎片化模式与此行为一致。
    DOI:
    10.1016/s0022-328x(03)00769-1
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