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Cl4(PhCN)W(NPh)
Cl4(PhCN)W(NPh) | 639515-99-4
中文名称
——
中文别名
——
英文名称
Cl4(PhCN)W(NPh)
英文别名
——
CAS
639515-99-4
化学式
C
13
H
10
Cl
4
N
2
W
mdl
——
分子量
519.898
InChiKey
NEPNVQRUPPLMNO-UHFFFAOYSA-J
BEILSTEIN
——
EINECS
——
物化性质
计算性质
ADMET
安全信息
SDS
制备方法与用途
上下游信息
反应信息
文献信息
表征谱图
同类化合物
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相关结构分类
反应信息
作为反应物:
描述:
Cl4(PhCN)W(NPh)
在
氢气
作用下, 以 gas 为溶剂, 生成 tungsten carbonitride
参考文献:
名称:
Cl 4(PhCN)W(NPh)作为用于沉积氮化钨(WN x)薄膜的单源MOCVD前驱体
摘要:
测试了苯基亚氨基钨络合物Cl 4(PhCN)W(NPh)(2b)作为氮化钨(WN x)薄膜生长的单源前驱体,并将结果与先前从异丙基亚氨基络合物Cl 4沉积的膜进行了比较(RCN)W(N i Pr)(1a,R = CH 3;1b,R = Ph)。从2b沉积的薄膜在475–750°C的温度范围内显示2至21Åmin -1的生长速率,在动力学控制范围内,薄膜生长的表观活化能为1.41±0.58 eV。非晶β-WN X在低于500°C的温度下沉积薄膜,在475°C的沉积条件下观察到的最小薄膜电阻率和薄层电阻分别为225μΩ-cm和75Ω/□。相反,从异丙基亚氨基配合物1a,b沉积的膜在相似的温度范围内显示出更高的生长速率和更高的氮含量。这些差异归因于苯基亚氨基络合物2b中亚氨基NC键的较高解离能。质谱碎片化模式与此行为一致。
DOI:
10.1016/s0022-328x(03)00769-1
作为产物:
描述:
W(NPh)Cl
4
(Et
2
O)
、
苯甲腈
以
乙醚
为溶剂, 生成
Cl4(PhCN)W(NPh)
参考文献:
名称:
Cl 4(PhCN)W(NPh)作为用于沉积氮化钨(WN x)薄膜的单源MOCVD前驱体
摘要:
测试了苯基亚氨基钨络合物Cl 4(PhCN)W(NPh)(2b)作为氮化钨(WN x)薄膜生长的单源前驱体,并将结果与先前从异丙基亚氨基络合物Cl 4沉积的膜进行了比较(RCN)W(N i Pr)(1a,R = CH 3;1b,R = Ph)。从2b沉积的薄膜在475–750°C的温度范围内显示2至21Åmin -1的生长速率,在动力学控制范围内,薄膜生长的表观活化能为1.41±0.58 eV。非晶β-WN X在低于500°C的温度下沉积薄膜,在475°C的沉积条件下观察到的最小薄膜电阻率和薄层电阻分别为225μΩ-cm和75Ω/□。相反,从异丙基亚氨基配合物1a,b沉积的膜在相似的温度范围内显示出更高的生长速率和更高的氮含量。这些差异归因于苯基亚氨基络合物2b中亚氨基NC键的较高解离能。质谱碎片化模式与此行为一致。
DOI:
10.1016/s0022-328x(03)00769-1
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