o-anisylphosphonous acid-borane bis(N,N-diethylamide) | 1449303-01-8

• 英文名称: o-anisylphosphonous acid-borane bis(N,N-diethylamide)
• CAS: 1449303-01-8
• 化学式: C₁₅H₃₀BN₂OP
• 分子量: 296.201
• InChiKey: OFIRMDJCBQYBOW-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  o-anisylphosphonous acid-borane bis(N,N-diethylamide) 在 氨 、 sodium 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 0.08h， 以75%的产率得到2-methoxycyclohexa-1,4-dien-3-ylphosphonous acid-borane bis-(N,N-diethylamide)
  参考文献：
  名称：

  芳基磷酰胺在桦木还原条件下的反应性

  摘要：

  已经在液氨中与碱金属溶液的反应中测试了几类芳基磷酰胺。这种反应的结果取决于起始材料的结构。通常，两个过程——桦木还原或对芳基键的断裂——可以起作用。二芳基次膦酰胺倾向于进行双桦木还原反应以得到双（环己二烯基）次膦酰胺。

  DOI：

  10.1002/ejoc.201300344
• 作为产物：
  描述：

  2-溴苯甲醚 在 magnesium 作用下， 以 四氢呋喃 、 乙醚 为溶剂， 反应 2.0h， 生成 o-anisylphosphonous acid-borane bis(N,N-diethylamide)
  参考文献：
  名称：

  芳基磷酰胺在桦木还原条件下的反应性

  摘要：

  已经在液氨中与碱金属溶液的反应中测试了几类芳基磷酰胺。这种反应的结果取决于起始材料的结构。通常，两个过程——桦木还原或对芳基键的断裂——可以起作用。二芳基次膦酰胺倾向于进行双桦木还原反应以得到双（环己二烯基）次膦酰胺。

  DOI：

  10.1002/ejoc.201300344