在这项工作中,我们提出了一种简明的模块化组装策略,使用一种通用杂配2,6-二(
喹啉-8-基)
吡啶基
钌(II)络合物作为起始构建块。将概念从已建立的
配体修饰和随后的络合(经典路线)延伸出来,后来出现的络合物
化学方法被用于后期合成,即,将离散的构建块组装成分子结构(此处:二联体和三联体) 。我们重点关注铃木-宫浦和园头交叉偶联反应,这是两种最著名的 C-C 键形成反应。两者均在带有
溴和
TIPS 保护的
炔烃的一个结构单元复合物上进行,用于官能团互变(
溴至 TMS 保护的
炔烃、苄基
叠氮化物或
硼酸频哪醇酯部分,分离产率≥95%,且纯化简单)如下以及使用基于
三芳胺的供体和基于
萘二
酰亚胺的受体的构建块组件,分离产率高达 86%。此外,与传统途径中基于
钌(II)的底物的繁琐的手动色谱法相比,通过自动快速色谱法进行的纯化是简单的。基于稳态光谱的初步表征,观察到的三元组(55%)中的发射猝灭可以作为通过复合